産業用ドライブ

Infineonは、モータドライブ用に最適化された効率的な半導体の幅広いポートフォリオを提供します。設計者は、インテリジェントパワーモジュール（IPM）とディスクリートを使用して、低電力範囲のスマートな設計を行うことができます。中電力ドライブの場合、EasyPIM™、EasyPACK™、およびEconoPIM™モジュールが最適です。ハイパワースペクトルに移ると、EconoDUAL™とPrimePACK™が最適なソリューションです。これらは、革新的な.XT相互接続テクノロジーと組み合わされています。PrimePACKモジュールは、サーマルおよびパワーサイクリング機能を向上させることで寿命を延ばして、設計者が過大評価のジレンマを克服するうえで効果を発揮します。

Infineonのポートフォリオのハイライトには、ドライブアプリケーションのニーズに合わせて特別に調整されたTRENCHSTOP IGBT7モジュールが含まれます。汎用ドライブ（GPD）アプリケーションに最適なTRENCHSTOP™ IGBT7デバイスは、さまざまな実績のあるパッケージで電力密度、可制御性、および過負荷機能を改善し、コストと時間の向上を実現します。InfineonのCoolSiC™ MOSFETは、高速ドライブとインバータ統合の場合、特に部分的な負荷状態でスイッチング損失と導通損失を低減するため、魅力的なソリューションです。

Infineonのパワー半導体を補完するものとして、シリコンおよびSiC（シリコンカーバイド）デバイス用のゲートドライバICも提供しています。Infineonの幅広いEiceDRIVER™ポートフォリオは、基本機能から拡張機能まで拡張できます。InfineonのOptiMOS™ファミリなど、自動車用ブラシレスDCモータなどのバッテリ駆動アプリケーションでは、幅広いシリコンMOSFETを利用できます。インダストリー4.0向けのこのオファリングを締めくくるために、InfineonはiMOTION™、XMC™、およびAURIX™マイクロコントローラで高まる接続ニーズをサポートし、最高のセキュリティ基準を実現するOPTIGA™Trustソリューションを補完します。これらのデバイスをXENSIV™ファミリのセンサと組み合わせて、ユーザーの設計により多くのセンサインテリジェンスをもたらし、予知保全などの革新的な機能を実現できます。