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IoT、AI、MLアプリケーションで高性能マイクロコントローラを使用する際には、高度なメモリ、豊富な周辺機能、セキュリティ機能が求められます。

デュアルパス10Gサンプル/秒ADCアーキテクチャを使用して、DCから5GHzまでの正確な低ノイズ信号デジタル化を実現する方法をご覧ください。

特許取得済みのプラットフォームベースのADCアーキテクチャであるPluralは、10ビット、12ビット、14ビット、16ビットのシングルおよびデュアルチャネル、5MSPS～250MSPSのソリューションを提供します。

高性能計測器アプリケーションにおいて、7.5桁の分解能を実現する方法について説明します。

GMSL技術が自動車産業から幅広い産業へ拡大する様子を、第1世代のMAX96705から第3世代のMAX9296Aまでご紹介します。

ミリ波スキャン用の統合チップセットは、効率的な信号チェーンとエッジ処理により、ウォークスルー型セキュリティスクリーニングを可能にします。

このウェビナーでは、単一の安全なインターフェースを使用して、どこからでもデバイスの監視・構成・更新を実現する方法をご紹介します。

データ収集設計ソフトウェアは、ユーザーの仕様に基づいて回路図、部品の推奨、応答シミュレーションを生成します。

16ビットADCが常に16ビット分の有効な情報を提供するとは限りません。多くの16ビットADCは、実際には7ビットADCと9ビット乱数発生器として動作しています。

3PEAKのシングルチャンネルDACは、高精度とコンパクトなMSOPパッケージが特長で、要求の厳しいアプリケーションのアナログ変換を実現します。

7.5桁の読み出し分解能を達成するには、部品選択、回路トポロジ、物理的レイアウト、さらに細部にわたって細心の注意を払う必要があります。

I/O電圧の互換性は、組み込みシステム設計において非常に重要です。適切なレベルシフトを行わないと、2つのチップ間のシンプルな接続でも、故障につながる可能性があります。

チップ製造に使用される先進のリソグラフィシステムプロセスを可能にするセンサとADIのμModule ADAQソリューションの役割についてご覧ください。

ADIのプログラム可能ゲイントランスインピーダンスアンプが、信号処理アプリケーション向けに、より高精度な増幅と統合機能をどのように実現しているかをご覧ください。

リモートI/Oデバイスで配線を簡素化し、オートメーション制御システムを最適化できます。

このウェビナーでは、機器監視プロセスで産業機器の健全性確保に役立つBanner Engineering製品についてご紹介します。

Analog Devicesの高精度信号チェーンデータ収集μModuleは、性能を保ちながら、統合性と柔軟性の最適なバランスを提供します。

開発者は、高精度データ収集モジュールと高度に統合されたIMUを使用して、高度でコスト効率の高いアビオニクスシステムを実装することができます。

Discover the intricacies of Digital Signal Processing (DSP) in electrical engineering, from transforming analog signals to digital to its role in communication.

今日のACライン管理に必要なのは、RMS値だけではありません。高度なデジタル化ICは、複数のエネルギーおよび電力メトリクスを含む、実質的な電力線データを生成します。