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デュアルパス10Gサンプル/秒ADCアーキテクチャを使用して、DCから5GHzまでの正確な低ノイズ信号デジタル化を実現する方法をご覧ください。

マルチプロトコルワイヤレスSoCが、LED照明、スマートプラグ、スイッチなどの次世代ライン電源駆動スマートデバイスの設計をいかに簡素化するかを説明します。

超低付加ジッタの差動クロックバッファを使用し、マルチドメインタイミングアーキテクチャ全体で高精度かつ低ノイズなクロック分配を実現します。

次世代オーディオコンバータやミックスドシグナルサブシステムの高精度評価を、波形生成および測定プラットフォームがどのように実現するかを説明します。

マルチ無線ワイヤレスMCUモジュールが、高度なマルチプロトコルIoTデバイスの設計、認証、展開をどのように加速するかをご覧ください。

GMSLポイントツーポイントリンク技術は、産業用および車載用アプリケーションにおいて、マルチカメラビデオ機能を強化します。

先進的なIMUやその他のセンサをセンサフュージョンと組み合わせることで、厳しい環境下における自律走行ロボット（AMR）の精密なナビゲーションを実現します。

エッジAIを搭載したドロップインソリューションにより、振動異常をリアルタイムで通知するワイヤレス状態基準保全を素早く導入できます。

GNSSモジュールと関連する開発リソースを使用することで、多様なアプリケーションにおいてセンチメートル単位の高精度測位アプリケーションを迅速に導入することができます。

統合された1000Base-T1 PHYトランシーバと設計リソースの組み合わせにより、リアルタイムシングルペアEthernetシステムの設計を加速します。

開発ボードと関連ソフトウェアを使用することで、セキュアなマルチプロトコルIoTアプリケーションの展開を迅速化できます。

マルチコアプロセッサ、開発ボード、ソフトウェアを組み合わせることで、エッジAIアプリケーションの設計を短縮します。

AEC-Q200認定部品の幅広い製品ラインアップにより、高度な車載電子サブシステムにおける高性能、信頼性、安全性の多様な要件に対応しています。

特殊な機能を備えた超低消費電力MCUを使用することで、プロセッサの性能や電力バジェットを犠牲にすることなく、アプリケーションの要件を満たすことができます。

小型で薄型の5G MIMOアンテナを使用することで、目立つことなく美観を維持しながら、効果的なコネクティビティが実現します。

開発者は高度に統合された一連のMCUを使用することで、電力、性能、セキュリティ、ワイヤレスコネクティビティのために製品設計を最適化することができます。

開発者は、高精度データ収集モジュールと高度に統合されたIMUを使用して、高度でコスト効率の高いアビオニクスシステムを実装することができます。

一連のデバイスにより、フィールドセンサとホストの間の長いケーブルに関連するサージに耐えられるEthernet接続の設計が簡素化されます。

スペースに制約のある密閉型機器が増えている中で、ワイヤレス充電の設計を簡素化する2つのデバイスがあります。

完全に統合されたRFトランシーバは、SWaPを削減した高性能アジャイルSDRシステムの要求を効果的に満たします。