記事 & ブログ

民生用電子機器、産業用システム、組み込み機器の設計において、熱管理は極めて重要です。強制空冷は製品の成功に極めて重要な役割を果たします。

ebm-papstの先進的なECモータと軸流ファンは、換気および冷却ソリューションにおいてエネルギー効率に優れたイノベーションを推進します。

熱電発電モジュール（TEGとも呼ばれる）は、温度差を電圧に変換する、あるいはその逆の働きを行います。

超柔軟サーマルパッドは、熱伝達の向上、熱抵抗の低減、高感度コンポーネントの保護を実現することで、サーバの冷却効率を向上させます。

電子機器内のすべての電子部品は熱を発生させます。「動作不能」な設計にならないように、技術者は全ての部品が安全な温度で動作することを保証しなければなりません。

熱伝達と冷却システムの管理は、信頼性と効率を確保するために極めて重要です。CFDは現在、精密かつ現実的なモデリング手法として使用できます。

熱管理技術は、デバイスを最適な動作状態に維持するために極めて重要です。エレクトロニクスの進歩により、革新的な技術が登場しています。

Explore the essential role of heat sinks in electronics, from their materials and design considerations to their impact on device performance and longevity.

EVが移動手段の主流になるにつれ、バッテリの航続距離や充電速度の向上といった要素が、世界経済において極めて重要な役割を果たすようになるでしょう。

遠心ファンの特性を備えた小型な軸流ファンは、熱管理における革新です。

高精度、低消費電力、小型温度監視のための、正温度係数サーミスタを搭載した専用ICの使用方法。

DigiKeyはGroupGetsと提携し、スタートアップ企業のGetMadeを支援します。今回の提携は、クラウドファンディングの成功にあと一歩及ばなかったスタートアップを支援するものです。

This article discusses various methods to water- and dust-proof electronics projects to protect them against taking damage from the environment.

ファン、ヒートシンク、そしてペルチェ素子などの最適な性能を発揮させるためには、熱伝導材料（TIM）が最も重要です。

生産中止品と同等の部品を探すのは困難なことがあります。そんな場合でも、DigiKeyサイトのツールを利用すれば、代替/置換部品を迅速かつ簡単に見つけることができます。

電子機器の冷却にファンを使うのは一般的な方法ですが、冷却するアセンブリに空気を送り込むべきですか、それとも排出するべきですか？

NXPのi.MX RT1170クロスオーバーMCUと関連ボードおよびソフトウェアツールにより、エッジにおける機械学習の実装が大幅に簡素化されます。

適切な即納製品のDC/DCコンバータを使用することで、医療システムの電源設計を加速させるとともに、操作者、患者、およびシステムの安全性ニーズを満たすことができます。

軸流ファンと遠心ファンの基本動作原理、一般的な用途と使用方法、および長所と短所の概要。

電子機器の最適な冷却ソリューションを設計するために、ギャップフィラーおよびヒートスプレッダ熱伝導材料を使用します。