ヒートシンク BGA アルミ合金 2.0W @ 75°C 上部装着
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ヒートシンク BGA アルミ合金 2.0W @ 75°C 上部装着
How to Select a Heat Sink

HSB02-101007

DigiKey製品番号
2223-HSB02-101007-ND
メーカー
Same Sky (Formerly CUI Devices)
メーカー製品番号
HSB02-101007
商品概要
HEAT SINK, BGA, 10 X 10 X 7 MM
メーカーの標準リードタイム
12 週間
客先参照品番
詳細な説明
ヒートシンク BGA アルミ合金 2.0W @ 75°C 上部装着
データシート
 データシート
製品属性
型
商品概要
すべて選択
カテゴリ
メーカー
Same Sky (Formerly CUI Devices)
シリーズ
HSB
梱包形態
箱
部品状況
アクティブ
タイプ
上部装着
パッケージ冷却方法
BGA
取り付け方法
接着剤（付属なし）
形状
正方形、ピン型フィン
長さ
0.394インチ（10.00mm）
幅
0.394インチ（10.00mm）
直径
-
フィン高
0.275インチ（7.00mm）
温度上昇時の電力散逸
2.0W @ 75°C
強制空冷時の熱抵抗
16.50°C/W @ 200 LFM
自然空冷時の熱抵抗
37.90°C/W
材料
アルミ合金
材料仕上げ
黒陽極酸化処理
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1¥116.00000¥116
10¥102.70000¥1,027
25¥97.80000¥2,445
50¥94.28000¥4,714
100¥90.86000¥9,086
266¥86.27068¥22,948
532¥83.15226¥44,237
1,064¥80.14568¥85,275
5,054¥73.76810¥372,824
メーカーの標準パッケージ
単価（消費税抜き）:¥116.00000
単価（消費税込み）:¥127.60000
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