ヒートシンク BGA アルミ合金 3.1W @ 75°C 上部装着
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タシートを参照ください。

HSB07-202009

DigiKey製品番号
2223-HSB07-202009-ND
メーカー
Same Sky (Formerly CUI Devices)
メーカー製品番号
HSB07-202009
商品概要
HEAT SINK, BGA, 20 X 20 X 9 MM
メーカーの標準リードタイム
12 週間
客先参照品番
詳細な説明
ヒートシンク BGA アルミ合金 3.1W @ 75°C 上部装着
データシート
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製品属性
型
商品概要
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カテゴリ
メーカー
Same Sky (Formerly CUI Devices)
シリーズ
HSB
梱包形態
箱
部品状況
アクティブ
タイプ
上部装着
パッケージ冷却方法
BGA
取り付け方法
接着剤（付属なし）
形状
正方形、ピン型フィン
長さ
0.787インチ（20.00mm）
幅
0.787インチ（20.00mm）
直径
-
フィン高
0.354インチ（9.00mm）
温度上昇時の電力散逸
3.1W @ 75°C
強制空冷時の熱抵抗
8.60°C/W @ 200 LFM
自然空冷時の熱抵抗
24.08°C/W
材料
アルミ合金
材料仕上げ
黒陽極酸化処理
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数量 単価 請求価格
1¥142.00000¥142
10¥125.70000¥1,257
25¥119.68000¥2,992
50¥115.38000¥5,769
204¥107.06863¥21,842
408¥103.20343¥42,107
612¥101.00490¥61,815
1,020¥98.29902¥100,265
5,100¥90.22765¥460,161
メーカーの標準パッケージ
単価（消費税抜き）:¥142.00000
単価（消費税込み）:¥156.20000
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