HSB07-202009
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なります。正確な仕様は、デー
タシートを参照ください。

HSB07-202009

DigiKey製品番号
2223-HSB07-202009-ND
メーカー
メーカー製品番号
HSB07-202009
商品概要
HEAT SINK, BGA, 20 X 20 X 9 MM
メーカーの標準リードタイム
24 週間
客先参照品番
詳細な説明
ヒートシンク BGA アルミ合金 3.1W @ 75°C 上部装着
データシート
 データシート
製品属性
商品概要
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カテゴリ
メーカー
シリーズ
梱包形態
部品状況
アクティブ
タイプ
上部装着
パッケージ冷却方法
取り付け方法
接着剤(付属なし)
形状
正方形、ピン型フィン
長さ
0.787インチ(20.00mm)
0.787インチ(20.00mm)
直径
-
フィン高
0.354インチ(9.00mm)
温度上昇時の電力散逸
3.1W @ 75°C
強制空冷時の熱抵抗
8.60°C/W @ 200 LFM
自然空冷時の熱抵抗
24.08°C/W
材料
材料仕上げ
黒陽極酸化処理
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25¥117.44000¥2,936
50¥113.24000¥5,662
204¥105.07843¥21,436
408¥101.28431¥41,324
612¥99.12745¥60,666
1,020¥96.47157¥98,401
5,100¥88.55059¥451,608
メーカーの標準パッケージ
単価(消費税抜き):¥140.00000
単価(消費税込み):¥154.00000