HSB07-202009

DigiKey製品番号
2223-HSB07-202009-ND
メーカー
Same Sky (Formerly CUI Devices)
メーカー製品番号
HSB07-202009
商品概要
HEAT SINK, BGA, 20 X 20 X 9 MM
メーカーの標準リードタイム
16 週間
客先参照品番
詳細な説明
ヒートシンク BGA アルミ合金 3.1W @ 75°C 上部装着
データシート
 データシート
製品属性
型
商品概要
すべて選択
カテゴリ
メーカー
Same Sky (Formerly CUI Devices)
シリーズ
HSB
梱包形態
箱
部品状況
アクティブ
タイプ
上部装着
パッケージ冷却方法
BGA
取り付け方法
接着剤（付属なし）
形状
正方形、ピン型フィン
長さ
0.787インチ（20.00mm）
幅
0.787インチ（20.00mm）
直径
-
フィン高
0.354インチ（9.00mm）
温度上昇時の電力散逸
3.1W @ 75°C
強制空冷時の熱抵抗
8.60°C/W @ 200 LFM
自然空冷時の熱抵抗
24.08°C/W
材料
アルミ合金
材料仕上げ
黒陽極酸化処理
個在庫あり: 542
即日出荷可能
数量
梱包形態数量 単価 請求価格
箱1￥142.00000￥142
￥1
価格はすべてJPYです
箱
数量 単価 請求価格
1¥142.00000¥142
10¥125.50000¥1,255
25¥119.68000¥2,992
50¥115.46000¥5,773
100¥111.37000¥11,137
250¥106.19600¥26,549
500¥102.44000¥51,220
1,872¥95.63568¥179,030
5,616¥90.30840¥507,172
メーカーの標準パッケージ
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15 品目
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