ヒートシンク BGA アルミ合金 3.1W @ 75°C 上部装着
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タシートを参照ください。

HSB07-202009

DigiKey製品番号
2223-HSB07-202009-ND
メーカー
メーカー製品番号
HSB07-202009
商品概要
HEAT SINK, BGA, 20 X 20 X 9 MM
メーカーの標準リードタイム
12 週間
客先参照品番
詳細な説明
ヒートシンク BGA アルミ合金 3.1W @ 75°C 上部装着
データシート
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製品属性
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カテゴリ
長さ
0.787インチ(20.00mm)
メーカー
0.787インチ(20.00mm)
シリーズ
フィン高
0.354インチ(9.00mm)
梱包形態
温度上昇時の電力散逸
3.1W @ 75°C
部品状況
アクティブ
強制空冷時の熱抵抗
8.60°C/W @ 200 LFM
タイプ
上部装着
自然空冷時の熱抵抗
24.08°C/W
パッケージ冷却方法
材料
取り付け方法
接着剤(付属なし)
材料仕上げ
黒陽極酸化処理
形状
正方形、ピン型フィン
環境および輸出に関する分類
製品に関する質問と回答
関連リソース
在庫:3,759個
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価格はすべてJPYです
数量 単価 請求価格
1¥155.00000¥155
10¥136.30000¥1,363
25¥129.84000¥3,246
50¥125.18000¥6,259
204¥116.16667¥23,698
408¥111.96814¥45,683
612¥109.58007¥67,063
1,020¥106.64412¥108,777
5,100¥97.88824¥499,230
メーカーの標準パッケージ
単価(消費税抜き):¥155.00000
単価(消費税込み):¥170.50000