ヒートシンク BGA アルミ合金 3.1W @ 75°C 上部装着
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ヒートシンク BGA アルミ合金 3.1W @ 75°C 上部装着
How to Select a Heat Sink

HSB03-121218

DigiKey製品番号
2223-HSB03-121218-ND
メーカー
Same Sky (Formerly CUI Devices)
メーカー製品番号
HSB03-121218
商品概要
HEAT SINK, BGA, 12 X 12 X 18 MM
メーカーの標準リードタイム
12 週間
客先参照品番
詳細な説明
ヒートシンク BGA アルミ合金 3.1W @ 75°C 上部装着
データシート
 データシート
製品属性
型
商品概要
すべて選択
カテゴリ
メーカー
Same Sky (Formerly CUI Devices)
シリーズ
HSB
梱包形態
トレイ
部品状況
アクティブ
タイプ
上部装着
パッケージ冷却方法
BGA
取り付け方法
接着剤（付属なし）
形状
正方形、ピン型フィン
長さ
0.472インチ（12.00mm）
幅
0.472インチ（12.00mm）
直径
-
フィン高
0.709インチ（18.00mm）
温度上昇時の電力散逸
3.1W @ 75°C
強制空冷時の熱抵抗
9.60°C/W @ 200 LFM
自然空冷時の熱抵抗
24.01°C/W
材料
アルミ合金
材料仕上げ
黒陽極酸化処理
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数量 単価 請求価格
1¥152.00000¥152
10¥134.50000¥1,345
25¥128.16000¥3,204
50¥123.56000¥6,178
176¥115.59659¥20,345
352¥111.42045¥39,220
528¥109.04167¥57,574
1,056¥105.09943¥110,985
5,104¥96.64322¥493,267
メーカーの標準パッケージ
注：製品の購入数量が標準パッケージを下回る場合、パッケージのタイプが変更されることがありますので、予めご了承ください。
単価（消費税抜き）:¥152.00000
単価（消費税込み）:¥167.20000
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3 品目
HSB02-101007

HSB02-101007

HEAT SINK, BGA, 10 X 10 X 7 MM

Same Sky (Formerly CUI Devices)

¥115.00000
HSB03-141406

HSB03-141406

HEAT SINK, BGA, 14 X 14 X 6 MM

Same Sky (Formerly CUI Devices)

¥126.00000
61201021621

61201021621

CONN HEADER VERT 10POS 2.54MM

Würth Elektronik

¥79.00000