ヒートシンク BGA アルミ合金 2.5W @ 75°C 上部装着
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タシートを参照ください。

HSB04-171706

DigiKey製品番号
2223-HSB04-171706-ND
メーカー
Same Sky (Formerly CUI Devices)
メーカー製品番号
HSB04-171706
商品概要
HEAT SINK, BGA, 17 X 17 X 6 MM
メーカーの標準リードタイム
14 週間
客先参照品番
詳細な説明
ヒートシンク BGA アルミ合金 2.5W @ 75°C 上部装着
データシート
 データシート
製品属性
型
商品概要
すべて選択
カテゴリ
メーカー
Same Sky (Formerly CUI Devices)
シリーズ
HSB
梱包形態
箱
部品状況
アクティブ
タイプ
上部装着
パッケージ冷却方法
BGA
取り付け方法
接着剤（付属なし）
形状
正方形、ピン型フィン
長さ
0.669インチ（17.00mm）
幅
0.669インチ（17.00mm）
直径
-
フィン高
0.236インチ（6.00mm）
温度上昇時の電力散逸
2.5W @ 75°C
強制空冷時の熱抵抗
13.10°C/W @ 200 LFM
自然空冷時の熱抵抗
29.73°C/W
材料
アルミ合金
材料仕上げ
黒陽極酸化処理
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在庫：1,566個
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数量
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箱
数量 単価 請求価格
1¥137.00000¥137
10¥121.80000¥1,218
25¥116.00000¥2,900
50¥111.78000¥5,589
100¥107.75000¥10,775
250¥102.64800¥25,662
500¥98.93600¥49,468
4,608¥87.91168¥405,097
9,216¥84.72211¥780,799
メーカーの標準パッケージ
単価（消費税抜き）:¥137.00000
単価（消費税込み）:¥150.70000
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