HSB01-080808
写真は、部品の参考イメージと
なります。正確な仕様は、デー
タシートを参照ください。

HSB01-080808

DigiKey製品番号
2223-HSB01-080808-ND
メーカー
メーカー製品番号
HSB01-080808
商品概要
HEAT SINK, BGA, 8.5 X 8.5 X 8 MM
メーカーの標準リードタイム
24 週間
客先参照品番
詳細な説明
ヒートシンク BGA アルミ合金 1.9W @ 75°C 上部装着
データシート
 データシート
製品属性
商品概要
すべて選択
カテゴリ
メーカー
シリーズ
梱包形態
部品状況
アクティブ
タイプ
上部装着
パッケージ冷却方法
取り付け方法
接着剤(付属なし)
形状
正方形、ピン型フィン
長さ
0.335インチ(8.50mm)
0.335インチ(8.50mm)
直径
-
フィン高
0.315インチ(8.00mm)
温度上昇時の電力散逸
1.9W @ 75°C
強制空冷時の熱抵抗
16.00°C/W @ 200 LFM
自然空冷時の熱抵抗
39.10°C/W
材料
材料仕上げ
黒陽極酸化処理
Product Questions and Answers

See what engineers are asking, ask your own questions, or help out a member of the DigiKey engineering community

在庫:35個
追加の入荷予定数量を確認
価格はすべてJPYです
数量 単価 請求価格
1¥122.00000¥122
10¥108.30000¥1,083
25¥103.20000¥2,580
50¥99.46000¥4,973
100¥95.86000¥9,586
250¥91.30000¥22,825
500¥88.00200¥44,001
3,672¥79.15060¥290,641
7,344¥76.28023¥560,202
メーカーの標準パッケージ
単価(消費税抜き):¥122.00000
単価(消費税込み):¥134.20000