ヒートシンク

品目 : 123,990
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/ 123,990
メーカー品番
在庫数量
価格
シリーズ
パッケージ
製品ステータス
タイプ
パッケージ冷却方法
取り付け方法
形状
長さ
直径
フィン高
温度上昇時の電力散逸
強制空冷時の熱抵抗
自然空冷時の熱抵抗
材料
材料仕上げ
274-1AB 345-1023
274-1AB
HEATSINK TO-220 LOW HEIGHT BLK
Wakefield-Vette
1,335
在庫あり
1 : ¥52.00000
バルク
バルク
アクティブ
ボードレベル
TO-220
ボルト装着
長方形、フィン
0.750インチ(19.05mm)
0.520インチ(13.21mm)
-
0.375インチ(9.52mm)
2.0W @ 56°C
8.00°C/W @ 400 LFM
28.00°C/W
アルミ
黒陽極酸化処理
V7236B1
V7236B1
HEATSINK TO-220 19.05X13.21MM
Assmann WSW Components
23,239
在庫あり
1 : ¥54.00000
バルク
-
バルク
アクティブ
ボードレベル
TO-220
ボルト装着
長方形、フィン
0.750インチ(19.05mm)
0.520インチ(13.21mm)
-
0.500インチ(12.70mm)
-
-
24.00°C/W
アルミ
黒陽極酸化処理
574502B00000G
574502B00000G
HEATSINK TO-220 VERT MNT .75"
Boyd Laconia, LLC
5,007
在庫あり
1 : ¥57.00000
バッグ
-
バッグ
アクティブ
ボードレベル
TO-220
クリップ
長方形、フィン
0.750インチ(19.05mm)
0.860インチ(21.84mm)
-
0.395インチ(10.03mm)
3.0W @ 60°C
8.00°C/W @ 400 LFM
21.20°C/W
アルミ
黒陽極酸化処理
14,512
在庫あり
1 : ¥72.00000
バルク
-
バルク
アクティブ
上部装着
各種(BGA、LGA、CPU、ASIC...)
熱伝導テープ、接着剤(含まない)
正方形、ピン型フィン
0.335インチ(8.50mm)
0.335インチ(8.50mm)
-
0.315インチ(8.00mm)
-
-
32.00°C/W
アルミ合金
黒陽極酸化処理
290-1AB
290-1AB
HEATSINK TO-220 VERT/HORZ BLK
Wakefield-Vette
23,166
在庫あり
1 : ¥78.00000
バルク
バルク
アクティブ
ボードレベル
TO-218、TO-202、TO-220
ボルト装着
長方形、フィン
1.180インチ(29.97mm)
1.000インチ(25.40mm)
-
0.500インチ(12.70mm)
2.0W @ 44°C
7.00°C/W @ 400 LFM
22.00°C/W
アルミ
黒陽極酸化処理
V-1100-SMD/B-L
V-1100-SMD/B-L
HEAT SINK COPPER DPAK TO-252
Assmann WSW Components
21,619
在庫あり
1 : ¥85.00000
バルク
-
バルク
アクティブ
上部装着
TO-252(DPAK)
SMDパッド
長方形、フィン
0.320インチ(8.13mm)
0.790インチ(20.07mm)
-
0.390インチ(9.91mm)
-
-
25.00°C/W
V-1100-SMD/A-L
V-1100-SMD/A-L
HEATSINK TO-263 12.70X26.20MM
Assmann WSW Components
17,224
在庫あり
1 : ¥87.00000
バルク
-
バルク
アクティブ
上部装着
TO-263(D²Pak)
SMDパッド
長方形、フィン
0.500インチ(12.70mm)
1.031インチ(26.20mm)
-
0.390インチ(9.91mm)
-
-
23.00°C/W
V2017B
V2017B
HEATSINK ANOD ALUM CPU
Assmann WSW Components
40,405
在庫あり
1 : ¥98.00000
バルク
-
バルク
アクティブ
上部装着
各種(BGA、LGA、CPU、ASIC...)
-
正方形、ピン型フィン
0.394インチ(10.00mm)
0.394インチ(10.00mm)
-
0.275インチ(7.00mm)
-
-
31.00°C/W
アルミ
黒陽極酸化処理
V-1100-SMD/B
V-1100-SMD/B
HEAT SINK COPPER DPAK TO-252
Assmann WSW Components
73,449
在庫あり
1 : ¥116.00000
カット テープ(CT)
400 : ¥84.52750
テープ&リール(TR)
-
テープ&リール(TR)
カット テープ(CT)
Digi-Reel®
アクティブ
上部装着
TO-252(DPAK)
SMDパッド
長方形、フィン
0.320インチ(8.13mm)
0.790インチ(20.07mm)
-
0.390インチ(9.91mm)
-
-
25.00°C/W
573300D00010(G)
573300D00010G
HEATSINK D2PAK .4" HIGH SMD
Boyd Laconia, LLC
33,854
在庫あり
1 : ¥139.00000
カット テープ(CT)
250 : ¥103.64400
テープ&リール(TR)
-
テープ&リール(TR)
カット テープ(CT)
Digi-Reel®
アクティブ
上部装着
TO-263(D²Pak)
SMDパッド
長方形、フィン
0.500インチ(12.70mm)
1.030インチ(26.16mm)
-
0.400インチ(10.16mm)
1.3W @ 30°C
10.00°C/W @ 200 LFM
18.00°C/W
アルミ
576802B04000G
576802B04000G
HEAT SINK VERT PLUG-IN TO-220
Boyd Laconia, LLC
10,357
在庫あり
1 : ¥140.00000
バルク
-
バルク
アクティブ
ボードレベル、垂直
TO-220、TO-262
クリップおよびPCピン
長方形、フィン
0.750インチ(19.05mm)
0.500インチ(12.70mm)
-
0.500インチ(12.70mm)
1.0W @ 30°C
7.00°C/W @ 400 LFM
27.30°C/W
アルミ
黒陽極酸化処理
110991327
110991327
HEAT SINK KIT FOR RASPBERRY PI 4
Seeed Technology Co., Ltd
17,339
在庫あり
1 : ¥148.00000
バルク
-
バルク
アクティブ
上部マウントキット
Raspberry Pi 4B
接着剤
-
-
-
-
-
-
-
-
アルミ
-
577102B00000G
577102B00000G
HEAT SINK TO-220 .375" COMPACT
Boyd Laconia, LLC
9,981
在庫あり
1 : ¥149.00000
バッグ
-
バッグ
アクティブ
ボードレベル
TO-220
ボルト装着
長方形、フィン
0.750インチ(19.05mm)
0.520インチ(13.21mm)
-
0.375インチ(9.52mm)
3.0W @ 80°C
12.00°C/W @ 200 LFM
25.90°C/W
アルミ
黒陽極酸化処理
573100D00010G
573100D00010G
HEATSINK SMT D-PAK/TO-252 TIN
Boyd Laconia, LLC
29,814
在庫あり
1 : ¥204.00000
カット テープ(CT)
250 : ¥153.05600
テープ&リール(TR)
テープ&リール(TR)
カット テープ(CT)
Digi-Reel®
アクティブ
上部装着
TO-252(DPAK)
SMDパッド
長方形、フィン
0.315インチ(8.00mm)
0.900インチ(22.86mm)
-
0.400インチ(10.16mm)
0.8W @ 30°C
12.50°C/W @ 600 LFM
26.00°C/W
アルミ
XL25W-12-12-12
XL25W-12-12-10
CERAMIC HEAT SINK 12X12X10MM WHI
t-Global Technology
2,237
在庫あり
1 : ¥204.00000
バルク
バルク
アクティブ
ヒートスプレッダ
各種(BGA、LGA、CPU、ASIC...)
熱伝導テープ
正方形
0.472インチ(12.00mm)
0.472インチ(12.00mm)
-
0.394インチ(10.00mm)
-
-
-
セラミック
-
375424B00034G
375424B00034G
HEATSINK PIN-FIN W/TAPE
Boyd Laconia, LLC
3,041
在庫あり
1 : ¥213.00000
バルク
-
バルク
アクティブ
上部装着
BGA
熱伝導テープ、接着剤(含む)
正方形、ピン型フィン
0.598インチ(15.19mm)
0.598インチ(15.19mm)
-
0.252インチ(6.40mm)
-
17.60°C/W @ 200 LFM
62.50°C/W
アルミ
黒陽極酸化処理
3083
3083
ALUM HEAT SINK FOR RASPBERRY PI
Adafruit Industries LLC
3,568
在庫あり
1 : ¥224.00000
バルク
-
バルク
アクティブ
上部装着
Raspberry Pi 3
熱伝導テープ、接着剤(含む)
正方形、フィン
0.551インチ(14.00mm)
0.551インチ(14.00mm)
-
0.315インチ(8.00mm)
-
-
-
アルミ
-
513102B02500(G)
513102B02500G
HEATSINK TO-220 W/PINS 1.5"TALL
Boyd Laconia, LLC
3,855
在庫あり
1 : ¥231.00000
バルク
-
バルク
アクティブ
ボードレベル、垂直
TO-220
ボルト装着およびPCピン
長方形、フィン
1.500インチ(38.10mm)
1.375インチ(34.93mm)
-
0.500インチ(12.70mm)
8.0W @ 80°C
3.00°C/W @ 500 LFM
11.00°C/W
アルミ
黒陽極酸化処理
LTN20069-T5
LTN20069
HEAT SINK BGA/PGA 16.5X16.5X8.9
Wakefield-Vette
852
在庫あり
1 : ¥233.00000
バルク
バルク
アクティブ
ボードレベル
各種(BGA、LGA、CPU、ASIC...)
熱伝導テープ、接着剤(含む)
正方形、フィン
0.650インチ(16.51mm)
0.653インチ(16.59mm)
-
0.350インチ(8.89mm)
-
8.00°C/W @ 500 LFM
-
アルミ
黒陽極酸化処理
V-1102-SMD/A-L
V-1102-SMD/A-L
HEATSINK TO-263 19.38X25.40MM
Assmann WSW Components
4,548
在庫あり
1 : ¥243.00000
バルク
-
バルク
アクティブ
上部装着
TO-263(D²Pak)
SMDパッド
長方形、フィン
0.763インチ(19.38mm)
1.000インチ(25.40mm)
-
0.450インチ(11.43mm)
-
23.00°C/W @ 300 LFM
11.00°C/W
637-10ABPE
637-10ABPE
HEATSINK TO-220 VERT MT BLK 1"
Wakefield-Vette
2,552
在庫あり
1 : ¥243.00000
アクティブ
ボードレベル、垂直
TO-220
ボルトオンおよび基板実装
長方形、フィン
1.000インチ(25.40mm)
1.375インチ(34.93mm)
-
0.500インチ(12.70mm)
6.0W @ 76°C
5.80°C/W @ 200 LFM
-
アルミ
黒陽極酸化処理
11,043
在庫あり
1 : ¥254.00000
カット テープ(CT)
250 : ¥189.26800
テープ&リール(TR)
-
テープ&リール(TR)
カット テープ(CT)
Digi-Reel®
アクティブ
上部装着
TO-263(D²Pak)
-
長方形、フィン
0.500インチ(12.70mm)
1.031インチ(26.20mm)
-
0.401インチ(10.20mm)
-
9.50°C/W @ 200 LFM
18.00°C/W
634-10ABPE
634-10ABPE
HEATSINK TO-220 VERT MT BLK 1"
Wakefield-Vette
9,184
在庫あり
1 : ¥272.00000
アクティブ
ボードレベル、垂直
TO-220
ボルト装着およびPCピン
長方形、フィン
1.000インチ(25.40mm)
0.640インチ(16.26mm)
-
0.640インチ(16.26mm)
-
-
-
アルミ
黒陽極酸化処理
3,951
在庫あり
1 : ¥276.00000
バッグ
バッグ
アクティブ
ボードレベル
TO-220
ボルト装着
長方形、フィン
0.700インチ(17.78mm)
1.750インチ(44.45mm)
-
0.375インチ(9.52mm)
2.0W @ 40°C
5.00°C/W @ 500 LFM
15.60°C/W
アルミ
黒陽極酸化処理
TGH-0075-01
TGH-0075-01
ALUMINIUM HEAT SINK 7.5X7.5MM
t-Global Technology
1,769
在庫あり
1 : ¥286.00000
バルク
バルク
アクティブ
上部装着
-
-
正方形、フィン
0.295インチ(7.50mm)
0.295インチ(7.50mm)
-
0.394インチ(10.00mm)
-
-
-
アルミ
クリーンアルマイト
表示品目
/ 123,990

ヒートシンク


電子部品によって発生した熱を流体媒体(通常は空気か液体の冷媒)に伝えてデバイスから消散させ、最適な動作温度を維持するための受動熱交換デバイスです。これらの製品は、周囲の媒体と接触する表面積を最大にするように設計されています。通常は、熱伝導性の高い銅またはアルミでできています。