ヒートシンク BGA アルミ合金 5.9W @ 75°C 上部装着
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タシートを参照ください。

HSB41-303014P

DigiKey製品番号
2223-HSB41-303014P-ND
メーカー
Same Sky (Formerly CUI Devices)
メーカー製品番号
HSB41-303014P
商品概要
HEAT SINK, BGA, 30 X 30 X 10 MM,
メーカーの標準リードタイム
14 週間
客先参照品番
詳細な説明
ヒートシンク BGA アルミ合金 5.9W @ 75°C 上部装着
データシート
 データシート
EDA/CADモデル
HSB41-303014P モデル
製品属性
型
商品概要
すべて選択
カテゴリ
メーカー
Same Sky (Formerly CUI Devices)
シリーズ
HSB
梱包形態
箱
部品状況
アクティブ
タイプ
上部装着
パッケージ冷却方法
BGA
取り付け方法
プッシュピン
形状
正方形、ピン型フィン
長さ
1.181インチ（30.00mm）
幅
1.181インチ（30.00mm）
直径
-
フィン高
0.551インチ（14.00mm）
温度上昇時の電力散逸
5.9W @ 75°C
強制空冷時の熱抵抗
4.30°C/W @ 200 LFM
自然空冷時の熱抵抗
12.63°C/W
材料
アルミ合金
材料仕上げ
黒陽極酸化処理
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数量 単価 請求価格
1¥409.00000¥409
10¥362.50000¥3,625
25¥345.24000¥8,631
50¥332.82000¥16,641
100¥320.79000¥32,079
360¥299.68611¥107,887
720¥288.83333¥207,960
1,080¥282.66389¥305,277
5,040¥260.36806¥1,312,255
メーカーの標準パッケージ
単価（消費税抜き）:¥409.00000
単価（消費税込み）:¥449.90000
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8 品目
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