ヒートシンク BGA アルミ合金 4.87W @ 75°C 上部装着
写真は、部品の参考イメージと
なります。正確な仕様は、デー
タシートを参照ください。

HSB25-282810

DigiKey製品番号
2223-HSB25-282810-ND
メーカー
Same Sky (Formerly CUI Devices)
メーカー製品番号
HSB25-282810
商品概要
HEAT SINK, BGA, 28.5 X 28.5 X 10
メーカーの標準リードタイム
14 週間
客先参照品番
詳細な説明
ヒートシンク BGA アルミ合金 4.87W @ 75°C 上部装着
データシート
 データシート
EDA/CADモデル
HSB25-282810 モデル
製品属性
型
商品概要
すべて選択
カテゴリ
メーカー
Same Sky (Formerly CUI Devices)
シリーズ
HSB
梱包形態
箱
部品状況
アクティブ
タイプ
上部装着
パッケージ冷却方法
BGA
取り付け方法
プッシュピン
形状
正方形、ピン型フィン
長さ
1.122インチ（28.50mm）
幅
1.122インチ（28.50mm）
直径
-
フィン高
0.394インチ（10.00mm）
温度上昇時の電力散逸
4.87W @ 75°C
強制空冷時の熱抵抗
5.10°C/W @ 200 LFM
自然空冷時の熱抵抗
15.41°C/W
材料
アルミ合金
材料仕上げ
黒陽極酸化処理
製品に関する質問と回答

エンジニアによる質問をチェックしたり、質問の投稿や知識を共有したりして、DigiKeyのエンジニアリングコミュニティを活用してみましょう

在庫：640個
追加の入荷予定数量を確認
数量
価格はすべてJPYです
箱
数量 単価 請求価格
1¥249.00000¥249
10¥220.30000¥2,203
25¥209.88000¥5,247
50¥202.32000¥10,116
100¥195.03000¥19,503
432¥180.44213¥77,951
864¥173.91319¥150,261
1,296¥170.20139¥220,581
5,184¥158.07967¥819,485
メーカーの標準パッケージ
単価（消費税抜き）:¥249.00000
単価（消費税込み）:¥273.90000
こちらもご覧くださいすべてを表示
4 品目
HSB30-373710

HSB30-373710

HEATSINK BGA 6.6W ALUM

Same Sky (Formerly CUI Devices)

¥416.00000
HSB39-252509P

HSB39-252509P

HEAT SINK, BGA, 25 X 25 X 9 MM,

Same Sky (Formerly CUI Devices)

¥411.00000
HSB41-303014P

HSB41-303014P

HEAT SINK, BGA, 30 X 30 X 10 MM,

Same Sky (Formerly CUI Devices)

¥409.00000
10-6327-01G

10-6327-01G

HEATSINK BGA W/PUSH PINS

Boyd Laconia, LLC

¥263.35833