ヒートシンク BGA アルミ合金 4.87W @ 75°C 上部装着
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タシートを参照ください。

HSB25-282810

DigiKey製品番号
2223-HSB25-282810-ND
メーカー
メーカー製品番号
HSB25-282810
商品概要
HEAT SINK, BGA, 28.5 X 28.5 X 10
メーカーの標準リードタイム
14 週間
客先参照品番
詳細な説明
ヒートシンク BGA アルミ合金 4.87W @ 75°C 上部装着
データシート
 データシート
EDA/CADモデル
HSB25-282810 モデル
製品属性
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カテゴリ
長さ
1.122インチ(28.50mm)
メーカー
1.122インチ(28.50mm)
シリーズ
フィン高
0.394インチ(10.00mm)
梱包形態
温度上昇時の電力散逸
4.87W @ 75°C
部品状況
アクティブ
強制空冷時の熱抵抗
5.10°C/W @ 200 LFM
タイプ
上部装着
自然空冷時の熱抵抗
15.41°C/W
パッケージ冷却方法
材料
取り付け方法
プッシュピン
材料仕上げ
黒陽極酸化処理
形状
正方形、ピン型フィン
環境および輸出に関する分類
製品に関する質問と回答
関連リソース
在庫:446個
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価格はすべてJPYです
数量 単価 請求価格
1¥269.00000¥269
10¥239.00000¥2,390
25¥227.68000¥5,692
50¥219.44000¥10,972
100¥211.52000¥21,152
432¥195.69907¥84,542
864¥188.61690¥162,965
1,296¥184.59028¥239,229
5,184¥171.44213¥888,756
メーカーの標準パッケージ
単価(消費税抜き):¥269.00000
単価(消費税込み):¥295.90000