ヒートシンク BGA アルミ合金 5.9W @ 75°C 上部装着
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タシートを参照ください。

HSB36-353510

DigiKey製品番号
2223-HSB36-353510-ND
メーカー
Same Sky (Formerly CUI Devices)
メーカー製品番号
HSB36-353510
商品概要
HEAT SINK, BGA, 35 X 35 X 10 MM,
メーカーの標準リードタイム
14 週間
客先参照品番
詳細な説明
ヒートシンク BGA アルミ合金 5.9W @ 75°C 上部装着
データシート
 データシート
EDA/CADモデル
HSB36-353510 モデル
製品属性
型
商品概要
すべて選択
カテゴリ
メーカー
Same Sky (Formerly CUI Devices)
シリーズ
HSB
梱包形態
箱
部品状況
アクティブ
タイプ
上部装着
パッケージ冷却方法
BGA
取り付け方法
接着剤（付属なし）
形状
正方形、ピン型フィン
長さ
1.378インチ（35.00mm）
幅
1.378インチ（35.00mm）
直径
-
フィン高
0.394インチ（10.00mm）
温度上昇時の電力散逸
5.9W @ 75°C
強制空冷時の熱抵抗
4.30°C/W @ 200 LFM
自然空冷時の熱抵抗
12.72°C/W
材料
アルミ合金
材料仕上げ
黒陽極酸化処理
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在庫：337個
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数量
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箱
数量 単価 請求価格
1¥313.00000¥313
10¥277.10000¥2,771
25¥264.00000¥6,600
50¥254.46000¥12,723
100¥245.28000¥24,528
250¥233.62800¥58,407
768¥220.09505¥169,033
1,536¥212.12109¥325,818
5,376¥198.41313¥1,066,669
メーカーの標準パッケージ
単価（消費税抜き）:¥313.00000
単価（消費税込み）:¥344.30000
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3 品目
HSB14-353518

HSB14-353518

HEAT SINK, BGA, 35 X 35 X 18 MM

Same Sky (Formerly CUI Devices)

¥280.00000
ATS015015009-SF-4H

ATS015015009-SF-4H

HEATSINK 15X15X9MM

Advanced Thermal Solutions Inc.

¥640.00000
HSB41-303014P

HSB41-303014P

HEAT SINK, BGA, 30 X 30 X 10 MM,

Same Sky (Formerly CUI Devices)

¥409.00000