Our 2030+ Sustainability Ambition Framework sets the frame for our global sustainability strategy, with clear ambitions and targets that we want to achieve in this decade.

BergquistのSIL PAD TSP 3500は、フィラー/バインダーマトリックスの誘電性能と熱性能を最大限に引き出すために配合されたシリコーンエラストマーです。

BergquistのGAP FILLER TGF 3600は、超高熱性能を特長とする2液式の隙間充填材です。

Bergquist Companyは、熱伝導性絶縁体のSil-Pad®や、隙間充填材のGap Pad®、相変化材料のHi-Flow®、そしてSoftface®とBond-Ply®といったさまざまな特殊材料の開発と製造で世界をリードしています。

Thermal management of power electronics, whether power supplies or power components, requires interfacing the package to a heat sink using a thermal interface material (TIM).

Advanced communication technologies, motor controls, drives and power converters are delivering more function in smaller form factors, which raises power densities and increases heat generation.

BergquistのGap Pad® TGP 6000ULMシリコーンベースの非導電性Gap Padは、高度にコンフォーマブルで、さまざまな地形で優れたカバレッジを提供します。

BergquistのGap Pad®TGP 7000ULMの柔らかなギャップ充填材の定格は7.0W/mKで、低いアセンブリ応力を必要とする高性能アプリケーション向けに配合されています。

LOCTITE STYCAST 2850FT熱伝導性エポキシ封止材料は、熱放散と熱衝撃特性を必要とするコンポーネントのカプセル封止向けに設計されています。

GAP PAD®, SIL PAD®, & HI-FLOW Ordering Information

As you are aware, Henkel acquired The Bergquist Company in late 2014. Since then, Henkel has been integrating the Bergquist organization and analyzing the parallel IT systems in an effort to create minimal disruption once the IT systems are brought together

ソフトなコンプライアンスギャップ充填材である BergquistのギャップパッドHC 5.0は、5.0W/m-Kの熱伝導性を備え、非常に低い圧縮応力で傑出した熱性能を提供します。

Explore potential markets and applications for the Bergquist Gap Pad EMI 1.0 product.

Gap Pad VO offers a thermally conductive, electrically isolating material with a wide array of secondary benefits.

Thermal interface materials (TIM) Gap Pad characteristics including thermal, electrical, and mechanical.

Sil-Pad® 900S絶縁材は、電源などのアプリケーション向けに、0.61°Cインチ2/W（@50psi）の熱インピーダンスを特長とます。

Q-Pad® 3ガラス強化グリース置き換え熱インターフェースは、はんだ付けや洗浄を行う前にインストールすることができます。

Gap Pad® 1500非強化ギャップ充填材料は、1.5W/m-Kの熱伝導性およびコンフォーマブルで、低硬度を特徴とします。

Sil-Pad® K-10 Kaptonベースの絶縁体は、良好な切断特性と優れた熱性能を提供します。