ギャップパッドHC 5.0

ソフトなコンプライアンスギャップ充填材である BergquistのギャップパッドHC 5.0は、5.0W/m-Kの熱伝導性を備え、非常に低い圧縮応力で傑出した熱性能を提供します。 低弾性でユニークなフィラーパッケージは、アセンブリ中にコンポーネントまたは基板ストレスを最小限に抑える必要があり、かつ非常に低い熱抵抗のインターフェースにわたって高い熱伝達が求められるアプリケーションに最適です。 Gap Pad HC 5.0は、高コンプライアンスの非常にソフトなギャップ充填材の次世代製品で、粗い表面や地形に対しても優れたインターフェースとウェットアウトを実現します。これは、最大性能のためにコンポーネントおよびヒートシンクにわたって均一な材料のカバレッジを確保します。

高コンプライアンス材料で、アセンブリ中やパワーおよび熱サイクルを通した低揺変性ストレスは、はんだ相互接続に対する圧力や、可能性のある損傷を最小限に抑える上で重要です。 前世代の材料と比べて、ギャップパッドHC 5.0は、優れた取り扱い、強化された誘電率、向上した体積抵抗、および優れた熱インピーダンス性能を提供します。 両側に自然なタックで製造されたギャップパッドHC 5.0は、熱的に妨げとなる接着剤層を含まず、0.508mm～最大3.175mmの各種厚さで入手可能です。 また、剪断および亀裂防止のためにファイバグラスで強化されたギャップパッドTIMは、非常に耐久性があります。