Henkel LOCTITE® Bergquist®

Gap Pad® TGP 7000ULM

Bergquistの超低弾性率ギャップ充填材料は、低圧で並外れた熱性能を発揮

BergquistのGap Pad® TGP 7000ULMの画像BergquistのGap Pad TGP 7000ULMは、熱伝導率が7.0W/mKと評価された非常に柔らかいギャップ充填材で、低いアセンブリ応力を必要とする高性能アプリケーション向けに特別に配合されています。この材料は、独自のフィラーパッケージと超低弾性の樹脂配合により、低圧での優れた熱性能を発揮します。

Gap Pad TGP 7000ULMは、粗い表面や不規則な表面に非常に適合し、インターフェースで優れたウェットアウトを可能にします。使いやすいように保護ライナーが両側に付いています。

特長
  • 超低弾性による低アセンブリ応力（Shore 000およびASTM D2240）
  • 粗い表面、不規則な表面への優れた適合性
  • 熱伝達を最大化するためにインターフェースで完全にウェットアウト
  • 高い熱伝導性（7.0W/m-K）
  • 簡素化されたアプリケーションと処理能力。両面が高タックのカット済みカスタムサイズパッドで供給
  • 常温保管
応用
  • 電気通信
    • ルータ
    • スイッチ
    • 基地局
  • 光トランシーバ
  • ASIC
  • DSP

Gap Pad® TGP 7000ULM

画像メーカー品番商品概要入手可能な数量価格詳細を表示
THERM PAD 203.2MMX203.2MM GRAYGPTGP7000ULM-0.020-02-0808THERM PAD 203.2MMX203.2MM GRAY0 - 即時$16,954.00詳細を表示
THERM PAD 203.2MMX203.2MM GRAYGPTGP7000ULM-0.040-02-0808THERM PAD 203.2MMX203.2MM GRAY32 - 即時$15,193.00詳細を表示
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刊行： 2020-04-08