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MurataのMYC0409シリーズ チャージポンプ（UltraCP™）モジュールは、最大74Wの出力電力を提供します。11.5mm x 9.5mm x 2.0mmのLGAパッケージで最大96.5%の効率を実現します。入力電圧から出力電圧への変換比は1/4に固定されています。入力電圧範囲は20V～60Vです。

Sensata CrydomのLNシリーズは、528VACで最大75Aの高信頼性バックツーバックSCRスイッチングを提供するパネルマウント型ソリッドステートリレーです。この革新的な設計は、抵抗負荷間の切り替えを確実に行うことができ、市場最高水準の性能を実現するとともに、発生する電磁ノイズを最小限に抑えます。

ISSIのLPDDR4とLPDDR4Xは、2Gb、4Gb、8Gbから密度を選択可能な低電圧メモリデバイスです。デバイスごとに1/2チャンネルとして構成され、各チャンネルは8バンク、16ビットです。LPDDR4とLPDDR4Xは、ダブルデータレートアーキテクチャを使用して高速動作を実現します。 

超低電力のCOM-19038 MicroModシングルペアEthernet機能ボードが新たに登場。T1Lソリューションのプロトタイプ作成をスピードアップできます。この機能ボードは、Analog Devices、Harting、Würth Elektronikとのコラボレーションにより、SparkFun Electronicsが開発しました。

HiroseのBM23 FPC対基板コネクタは、「FR」信号コンタクトと「PF」ハイブリッド信号/電源コンタクトの2種類を提供

OhmiteのKDVシリーズは、低抵抗チップ抵抗器であり、0603、0805、1206の3つの標準サイズで入手できます。KDVシリーズはハロゲン/鉛フリーで、長期の安定性、高精度の電流センシング、高出力機能を提供します。

Texas InstrumentsのTMAG5170リニア3Dホール効果位置センサは、最大20kSPSの速度でキャリブレーションなしの超高精度を実現します。自動化産業システムでの高速かつ高精度なリアルタイム制御にご利用いただけます。

Hammondの1590シリーズは、種々の色、壁面取り付け構成、水密のガスケット付きで入手可能です。また、埃からの保護と向上したEMIシールドを提供するラップジョイント構造も備えています。組み立ては、工場でボックスにタップされた穴に、ネジ溝付きのふた用機械ネジを使用して容易に行うことができます。

Amphenol Sine SystemsのPRM Series™（パネルラックマウント）コネクタは、パネルラックマウント型のネットワークアプリケーションでクイック接続が可能な電源コネクタソリューションです。プラグとレセプタクルの両方をご用意しています。クイック接続設計により、高密度な設置と、迅速な導入・アップグレードが実現します。

KEMETのA700 & A720シリーズは、パッケージサイズが小さく、高リップル電流対応、高温動作、低寄生、高静電容量であることから、高性能マイクロプロセッサ、FPGA、ASICのデカップリング設計に最適です。

Wolfspeedのシリコンカーバイド（SiC）製650Vショットキーダイオード技術は、高性能パワーエレクトロニクスアプリケーション向けに最適化されています。このようなアプリケーションとしては、サーバ電源、電気自動車充電システム、エネルギー貯蔵システム、ソーラー（PV）インバータ、民生用電子機器などがあります。

トランスは、磁気誘導によって1つのAC電圧を別のAC電圧に変更するものです。本製品は頑丈なトランスであり、HVAC、給水ポンプ、プールやスパ、フードサービス、電子機器など、様々なアプリケーションで使用されます。

MolexのFitファミリには、TPAやポジティブロック、タングレス端子、絶縁端子が付いた分極カラーハウジングをはじめとする様々なコネクタがあります。これらのコネクタにより、多様なアプリケーションで柔軟に設計することが可能です。

高精度な閉ループ、広帯域アプリケーションに対応する低遅延の高精度測定・ドライブ信号チェーン

コスト効率に優れたSMD ECX-31Bシリーズの32.768kHz音叉型水晶振動子は、わずか3.2 x 1.5 x 0.9mmのパッケージにESR 70kΩを格納しており、モバイルデバイスやワイヤレスデバイス、RTC、マイクロプロセッサに最適です。標準のECX-31Bの許容誤差は25ºCで±20ppm。温度範囲が拡張され、許容誤差が±10ppmとさらに厳密になっているバリエーションもご用意しています。

タングステンリードコンタクトを備えたPhoenix Contactの高突入電流リレーは、800Aまでの高い突入電流への耐性を実現します。これらのリレーの特殊合金化されたコンタクトは、より小さな定常状態の負荷に到達するまでの長い間、突入電流に耐えることができます。

● 高速対応：10/100BT～1GBTまで ● 薄型のアプリケーションにも対応 ● TIA 1096/FCC 47、Part 68で要求されている50マイクロインチの金メッキコンタクト

RenesasのRA2E2は、48MHz Arm Cortex-M23コアをベースにしたMCUのエントリラインMCUファミリです。RA2E2は、超低電力動作と高速シリアル通信を提供し、20ピン & 24ピンQFNと16ピンCSPの小型パッケージオプションを備えているので、コストに敏感でスペースに制約のあるシステムのニーズに対応できます。

6本指の接点設計は、金メッキされたベリリウム銅により、激しい衝撃や振動の下で電気的導通を維持し、ケーブル対基板構成の、コンパクトな単列パッケージで提供されます。