GAP FILLER TGF 3600
Bergquistの2液式液体隙間充填材は超高熱性能が特長
BergquistのGAP FILLER TGF 3600(旧称GAP FILLER 3500S35)は、超高熱性能と卓越した柔らかさを特長とする2液式の液状隙間充填材です。この材料は室温でも硬化できますが、より高い温度ではより速く硬化できます。硬化前、この材料は良好なチキソトロピー特性と低粘度を維持します。その結果として、隙間や孔状の空間に流し込み、埋めるように設計された、注入が簡単なゲル状の液体材料が生まれました。この材料は、表面の凹凸および/またはスタックアップの許容範囲が大きな壊れやすい部品をユニバーサルヒートシンクまたはハウジングに接続するための優れたソリューションです。硬化後は、熱サイクル中の熱膨張係数(CTE)応力の緩和を補助するよう設計された低弾性率のエラストマーでありながら、界面からのポンピングアウトを防ぐのに十分な弾性率を維持します。BergquistのGAP FILLER TGF 3600は表面に軽く付着し、表面領域の接触を改善します。このGAP FILLER TGF 3600は、構造用接着剤としては設計されていません。
- 熱伝導率:3.6W/m-K
- チキソトロピックな性質により、塗布が容易
- 保管しやすい2液式
- 適合性が極めて高く、壊れやすく、ストレスの少ないアプリケーション向け
- 周囲または加速硬化スケジュール
- 車載用電子機器
- ハウジングのディスクリート部品
- ハウジングに収容されたPCBA
- 光ファイバ通信機器
GAP FILLER TGF 3600
| 画像 | メーカー品番 | 商品概要 | 入手可能な数量 | 料金 | 詳細を表示 | |
|---|---|---|---|---|---|---|
![]() | ![]() | GF3500S35-07-60-50CC | LIQUID GAP FILLER THERMAL CONDU | 26 - 即時 | $8,432.00 | 詳細を表示 |
![]() | ![]() | GF3500S35-00-60-50CC | GF3500S35 50CC DUAL CARTRIDGE | 976 - 即時 | $8,831.00 | 詳細を表示 |
![]() | ![]() | GF3500S35-00-60-400CC | LIQUID GAP FILLER THERMAL CONDUC | 26 - 即時 | $46,835.00 | 詳細を表示 |


