Henkel LOCTITE® Bergquist®

Gap Pad® TGP 6000ULM

BergquistのGap Pad TGP 6000ULMは、高い熱放散と低い応力が必要なアプリケーション向けの設計

BergquistのGap Pad® TGP 6000ULMの画像BergquistのGap Pad TGP 6000ULMは、6.0W/m∙Kの高い熱伝導率と超低弾性率を提供し、特に高出力密度の小さなフットプリントコンポーネントの応力を軽減します。シリコーンベースの非導電性Gap Padは高度にコンフォーマブルで、さまざまな地形で優れたカバレッジを提供します。BergquistのGap Pad TGP 6000 ULMは、材料が低タックおよび高タックの側面を提供し、特定のデバイスおよびアプリケーション要件に合わせてカスタムカット形状で利用できるため、簡単に適用でき、再加工が可能です。

特長および利点
  • 卓越した熱性能
  • 超低応力
  • 容易な取り扱い
  • 高タックと低タックの側面
  • 再加工可能
  • 優れたウェットアウト特性
  • 高絶縁耐力
応用
  • テレコミュニケーション
  • ASIC
  • DSP
  • 民生用電子機器
  • ヒートシンクアセンブリへの熱モジュール

Gap Pad® TGP 6000ULM

画像メーカー品番商品概要入手可能な数量価格詳細を表示
THERM PAD 406.4X203.2MM GRAY2214846THERM PAD 406.4X203.2MM GRAY31 - 即時$57,663.00詳細を表示
THERM PAD 406.4X203.2MM GRAY2195669THERM PAD 406.4X203.2MM GRAY5 - 即時$52,910.00詳細を表示
THERM PAD 406.4X203.2MM GRAYGPTGP6000ULM-0.040-12-0816THERM PAD 406.4X203.2MM GRAY0 - 即時$22,211.00詳細を表示
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THERM PAD 406.4X203.2MM GRAY2407938THERM PAD 406.4X203.2MM GRAY0 - 即時$45,300.52詳細を表示
刊行： 2020-04-16