• Preferred Supplier

Bergquist/Henkel

Image of Bergquist Liquid Gap Fillers

液体ギャップフィラー

Henkel/Bergquistのギャップフィラー材は、コンポーネントに実質的にストレスを与えない2成分の熱伝導性フォームインプレースエラストマです。

詳細はこちら
Image of Bergquist's Thermal Gap Pads

サーマルギャップパッド

Henkel/Bergquistの広範なGAP PADファミリは、ヒートシンクと電子機器の間に効果的な熱インターフェースを提供し、アセンブリの熱性能と信頼性を向上させます。

詳細はこちら
Image of Bergquist's Thermal Sil-Pads

サーマルシルパッド

Henkel/BergquistのSIL-PAD材料のラインは、優れた熱性能を提供し、マイカよりも耐久性があり、グリースよりも混乱が少なく、非常にコスト効率の高い製品です。

詳細はこちら

Tools and Support

おすすめ動画

Liquid Dispensed TIM
Liquid Dispensed TIM
すべてを閲覧

最近のPTM

Gap Pad EMI 1.0
15 minutes
Gap Pad EMI 1
Explore potential markets and applications for the Bergquist Gap Pad EMI 1.0 product.
Thermal Interface Material Gap Pad
5 minutes
Thermal Interface Material (TIM), Gap Pad® VO Ultra Soft
Gap Pad VO offers a thermally conductive, electrically isolating material with a wide array of secondary benefits.
Thermal Interface Materials Gap Pad Characteristics
15 minutes
Thermal Interface materials (TIM) Gap Pad Key Product Characteristics
Thermal interface materials (TIM) Gap Pad characteristics including thermal, electrical, and mechanical.
Thermal Interface Materials
5 minutes
Thermal Interface Materials (TIM) Gap Pad
An electrically isolating material which provides protection between heat sinks and high voltage devices.
Circuit Board Protection
10 minutes
Circuit Board Protection Introduction
Discuss different needs and methods of circuit board protection as well as the process considerations and suggestions of best possible solutions for use.
Phase Change (PCTIM)
10 minutes
Phase Change Thermal Interface Materials (PCTIM)
A comparison of the features and benefits of thermal grease and phase change as well as an review of the applications they are used for.
すべてを閲覧

Bergquist/Henkel について

HenkelのBERGQUIST®ブランドの熱管理材料には、最新の電子デバイス内の信頼性を高める熱放散のための幅広いソリューションが含まれています。同社のBERGQUIST GAP PAD® ギャップ充填熱界面材料（TIM）は、柔らかく、適合性の高いプレカットパッドで、優れた熱伝導性を提供しながらアセンブリストレスを軽減します。自動分注可能な液状のBERGQUISTギャップフィラーTIMは、複雑な寸法が当たり前のアプリケーションや高い処理能力が要求されるアプリケーションに最適です。サーマルソリューションの幅広い製品ポートフォリオには、熱伝導性絶縁体のSIL PAD®、熱接着剤のBOND PLY®、相変化材料のHI FLOW®、絶縁金属基板（(IMS®）のTCLAD®などがあります。

Henkelは2014年にThe Bergquist Company社を買収し、電子材料開発におけるHenkelの主導的地位を効果的に拡大し、最先端の熱制御製品が同社の製品に含まれるようになりました。現在では、半導体パッケージング、エレクトロニクスアセンブリ、熱管理、構造アセンブリのほぼすべてのフェーズをカバーしており、Henkelはトップエレクトロニクス企業に包括的な材料ソリューションを提供する能力において、他の追随を許しません。

ウェブサイトを見る

関連コンテンツ

アプリケーションノート

パンフレットとカタログ