高電流のピンとソケット間の代表的課題

2つのリジッドPCBまたはバスバーを嵌合するときに、ピンとソケットのアライメントが難しい場合がありますか。設計には、必要な電力を提供すると同時に、薄さを維持できるコンパクトな相互接続システムが必要ですか。または、コスト管理作業におけるコンポーネントとして電力効率に取り組んでいるのでしょうか。

これらの質問のいずれかに当てはまる場合は、ある程度のフロートを提供し、安定した電気性能を実現する高電流相互接続システムによって、どのように嵌合問題が緩和され、コストが削減されるかを考えてみてください。DigiKeyが取り扱っている製品の中では、MolexのCoeur 高電流相互接続システムがそれらの問題を解決します。

Coeur 高電流相互接続システム（画像提供：Molex）

Coeur 高電流相互接続システムは、3つの直径サイズ（3.40、6.00、および8.00mm）で最大200.0Aの電流を供給するほか、幅広い構成が用意されており、PCB、バスバー、ケーブルに接続されます。Coeurシステムは、お客様が直面する可能性がある以下の課題を解決することにより、設計アプリケーションの要求を満たします。

課題#1

ラジアルピンとソケットの嵌合ミスアライメント

2つのリジッドPCBまたはバスバーを嵌合するときに、ピンとソケットの完全なアライメントを実現することは困難です。そのため、嵌合の際にコンタクトまたはPCBを破損するリスクがあります。これらの状況でミスアライメントの可能性に対応するには、ある程度のフロートが必要です。Coeurの独自のフロートメカニズムは、コアソケットアセンブリ全体がフロートハウジング内で動くことができるようにして、次の利点を提供します。

（画像提供：Molex）

• フロートの位置でコンタクトに偏向/ストレスが加わらない
• 嵌合力が低い
• 高いコンタクトビーム偏向による抵抗増加のリスクがない

課題#2

低い嵌合高さ

Coeur 高電流相互接続システムは、3つすべてのサイズで約5.00mmの嵌合高さを実現しています。嵌合したボードの上下に大きく突出することなく、この嵌合高さを実現できます。したがって、低い嵌合高さを実現するために、ボードやバスバーの上下のスペースを犠牲にしたり、空気の流れを制限する必要はありません。また、Coeurシステムは、プロセス自動化を促進するために、ピックアンドプレイス互換性を提供しているため、製造コストが削減されます。

（画像提供：Molex）

• PCBまたはバスバー上部の省スペース化
• PCBへの自動SMTソケット配置が可能
• 時間効率のよいプロセスを実現

課題#3

電圧降下が低い高電力

電力効率は、データセンターなど、電力を大量に消費する環境でのコスト管理に重要です。Coeur 高電流相互接続システムは、ソケットごとに複数のコンタクトビームを使用するように設計されているため、安定した電気性能（電圧降下が低い）が実現します。Molexのt上昇および電圧降下データは、Coeur 相互接続が安定した信頼性の高いコンタクトシステムであり、次の利点を提供することを示しています。

（画像提供：Molex）

• さまざまな高電流アプリケーションに適合する設計の柔軟性を提供
• 電力を大量に消費する環境で電力効率を実現

DigiKeyとMolexの利点

次のエンジニアリング設計のために、DigiKeyが取り扱っているCoeur 高電流相互接続システムを選択してください。このシステムは、製造上のいくつかの課題に対して、信頼性とコスト効率が高い柔軟な設計ソリューションを提供します。また、MolexのCoeurシステムは、データセンターや産業用およびテレコミュニケーション/ネットワークなど、いくつかの市場のアプリケーション向けにコストと労働時間を削減する電力効率およびプロセス自動化を提供します。MolexのTriton接地ストラップとケーブルアセンブリが必要な場合も、DigiKeyを検討してください。