記事 & ブログ

3M IDC connectors make wire-to-wire and wire-to-board connections faster, more secure, more compact, and less error-prone while reducing wire material usage.

Designers can keep electronic equipment safe by using sealed DC power barrel jacks that deliver IP68 protection even when unmated.

AIデータセンターの設計者は、限られた空間において安全で信頼性の高い液冷を実現するために、複数サイズのクイックディスコネクトドライブレークコネクタを活用できます。

Samtecの過酷環境試験（SET）は、軍事/航空宇宙向けアプリケーションに「Sudden Service」を提供します。URSA I/OとTiger EyeがCOTSコネクタの課題をどのように解決するのかをご覧ください。

ODU MEDI-SNAP®相互接続ソリューションは、IEC 60601-1準拠、滅菌対応、迅速なカスタムプロトタイピング、および規制要件への適合性を備えています。

製品の認証は、操作と製品の安全性、信頼性、互換性を保証します。

認定試験施設によって実施されるコネクタ試験は、電気コネクタの安全性を確保する上で重要な段階です。

Würth Elektronikのソリューションが、LANの堅牢性を高め、レイアウトの決定を簡素化し、システム全体のコストを削減するために、どのように特長的な利点を提供するかをご紹介します。

航空宇宙および防衛分野向けコネクタは、規定された要件を満たすため、高度な材料、コンタクトおよび本体の設計、製造、評価を統合しています。

産業用オートメーションの拡大とエネルギー効率向上に向けた取り組みにより、モータ駆動システムにおけるVFDの採用が加速しています。

本ウェビナーでは、産業環境に適したワイヤとケーブルを選択するために必要なことをご紹介します。

ケーブルの設計においては、システムコンセプトを重視し、設置方法、電気的および機械的負荷、ならびに費用対効果を総合的に考慮する必要があります。

シングルペアEthernet（SPE）は、産業用接続を再構築しています。現在、Power over Data Line（PoDL）により、SPEはデータと電力の両方を供給することができます。

Hyper Cool Edgeコネクタファミリを使用して、ストレージやAIデータセンターなどのアプリケーションの高速データインターフェースをサポートする方法をご覧ください。

プリント回路基板コネクタは小さいながらも、部品と回路基板アセンブリ間の信頼できる電気的接続という重要な役割を果たしています。

設計者は、高速回路密度を達成し、性能を向上させるために、基板対基板コネクタを使用することができます。

3Mの8KDxシリーズ PCIe 5.0エクステンダアセンブリは、高速かつ高信頼性のデータ転送を実現し、折りたたみ可能なため、スペース管理とエアフローを改善します。

TE Connectivityが提供する、主要ブランドの相互接続製品群についてご覧ください。

地域の危険要因を適切なアーキテクチャにマッピングする方法、業界標準に沿ったハードウェアの選定方法、品質を可視化して初回で検査に合格する手法を学びましょう。

設計者は、数百のI/Oパスを備えたマルチラインコネクタを採用することで、隣接する電源バスを有する高密度アプリケーションにおいても高い信号の完全性を確保することができます。