Building Blocks for Industry 4.0 Applications
TE Connectivity's Internet 4.0-ready portfolio provides building blocks for new application designs focused on connectivity and safety.
Steel-Based Resistors Out-Power Ceramic
Thick film on steel resistors from Bourns offer density, thermal efficiency, and durability that overcome ceramic limitations in high-power applications.
ITT CannonのDLシリーズは数百種類のZIFコネクタオプションを提供
ITT CannonのDLシリーズ コネクタは、要求の厳しいアプリケーション向けに信頼性の高い高密度ゼロ挿入力(ZIF)接続を提供します。
AbraconのAMMLP MEMS発振器で設計の柔軟性を実現
AbraconのAMMLPシリーズ 低電力MEMS発振器は、多様なアプリケーションにおいて効率的で信頼性の高い性能を実現するタイミングソリューションを提供します。
Murataコンポーネントが提供する糖尿病機器向け設計ツールキット
Murataコンポーネントは、精度、信頼性、接続性をバランスよく実現し、安全性を確保する、個人用糖尿病アプリケーション設計のためのツールキットを提供します。
C0G MLCCはフィルムコンデンサを超える省スペースの選択肢を提供
Kyocera AVXのC0G MLCCが、フィルムコンデンサの性能と同等、あるいはそれを上回り、スペースを節約する方法をご覧ください。
SparkFunとDigiは共同でLoRaWANの開発・展開を加速
SparkFunとDigiのコンポーネントを使用して、LoRaWAN分散型バッテリ駆動センサアプリケーションを迅速に設計し、展開する方法についてご覧ください。
APEMのデュアルアイコンLEDを使用すれば、効率的なステータスディスプレイを設計できます。よりスマートで汎用的なインジケータソリューション「Q14シリーズ」をご覧ください。
モジュール式VITA 67.3 RF接続でVPX統合を簡素化
Amphenol SV Microwaveのモジュ―ル式VITA 67.3 RF接続ソリューションは、VPX統合を簡素化し、VPX組み込みシステムの信頼性を向上させます。
On SemiconductorのCMOSセンサを活用したマシンビジョンアプリケーションの探究
On SemiconductorのCMOSセンサは、マシンビジョンアプリケーション向けに設計されており、設計者が速度、精度、電力消費、および予算のバランスを最適化できるようにします。
負電圧レールを作成するコンポーネントの検討
公開日:2025-07-09
負電圧レールを作成する方法と、さまざまなアプリケーションに適したAnalog Devicesのコンポーネントの種類についてご紹介します。
シリコンMOSFET用に設計されたコントローラでGaN FETを駆動する
専用コントローラが入手できない場合に、ADIのLT8390A昇降圧コントローラなど、シリコンMOSFETをターゲットにしたドライバを使用してGaN FETを駆動する方法をご紹介します。
C0G MLCCは車載充電器に設計上の利点を提供
公開日:2025-06-03
TDKのC3225/CGA6PなどのC0G特性を持つMLCCが、車載充電器やその他の高電圧アプリケーションにますます使用されている理由をご覧ください。
「Matter」によるスマートホーム相互接続の標準化
多くのプラットフォームプロバイダ、デバイスメーカー、Silicon Labsなどの半導体企業は、スマートデバイスの相互接続を実現するMatterプロトコルを採用しています。