ヒートシンク BGA アルミ合金 3.0W @ 75°C 上部装着
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ヒートシンク BGA アルミ合金 3.0W @ 75°C 上部装着
How to Select a Heat Sink

HSB08-212106

DigiKey製品番号
2223-HSB08-212106-ND
メーカー
Same Sky (Formerly CUI Devices)
メーカー製品番号
HSB08-212106
商品概要
HEAT SINK, BGA, 21 X 21 X 6 MM
メーカーの標準リードタイム
12 週間
客先参照品番
詳細な説明
ヒートシンク BGA アルミ合金 3.0W @ 75°C 上部装着
データシート
 データシート
製品属性
型
商品概要
すべて選択
カテゴリ
メーカー
Same Sky (Formerly CUI Devices)
シリーズ
HSB
梱包形態
箱
部品状況
アクティブ
タイプ
上部装着
パッケージ冷却方法
BGA
取り付け方法
接着剤（付属なし）
形状
正方形、ピン型フィン
長さ
0.827インチ（21.00mm）
幅
0.827インチ（21.00mm）
直径
-
フィン高
0.236インチ（6.00mm）
温度上昇時の電力散逸
3.0W @ 75°C
強制空冷時の熱抵抗
9.70°C/W @ 200 LFM
自然空冷時の熱抵抗
25.40°C/W
材料
アルミ合金
材料仕上げ
黒陽極酸化処理
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在庫：2,241個
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数量
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箱
数量 単価 請求価格
1¥161.00000¥161
10¥142.80000¥1,428
25¥136.00000¥3,400
50¥131.14000¥6,557
187¥122.27273¥22,865
374¥117.85027¥44,076
561¥115.33868¥64,705
1,122¥111.16756¥124,730
5,049¥102.61220¥518,089
メーカーの標準パッケージ
単価（消費税抜き）:¥161.00000
単価（消費税込み）:¥177.10000
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