ヒートシンク BGA 銅 上部装着
写真は、部品の参考イメージと
なります。正確な仕様は、デー
タシートを参照ください。

MBH14002-09P/CU/2

DigiKey製品番号
4573-MBH14002-09P/CU/2-ND
メーカー
Malico Inc.
メーカー製品番号
MBH14002-09P/CU/2
商品概要
CU HEAT SINK 14X14X9MM WITH PIN
メーカーの標準リードタイム
5 週間
客先参照品番
詳細な説明
ヒートシンク BGA 銅 上部装着
製品属性
型
商品概要
すべて選択
カテゴリ
メーカー
Malico Inc.
シリーズ
MBH
梱包形態
トレイ
部品状況
アクティブ
タイプ
上部装着
パッケージ冷却方法
BGA
取り付け方法
クリップ、熱テープ、接着剤（含まれていません）
形状
正方形、ピン型フィン
長さ
0.551インチ（14.00mm）
幅
0.551インチ（14.00mm）
直径
-
フィン高
0.276インチ（7.00mm）
温度上昇時の電力散逸
-
強制空冷時の熱抵抗
-
自然空冷時の熱抵抗
-
材料
銅
材料仕上げ
-
製品に関する質問と回答

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在庫：307個
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数量
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トレイ
数量 単価 請求価格
1¥836.00000¥836
10¥740.20000¥7,402
25¥705.16000¥17,629
50¥679.68000¥33,984
112¥651.17857¥72,932
336¥614.22321¥206,379
560¥597.73750¥334,733
1,008¥579.29960¥583,934
メーカーの標準パッケージ
注：製品の購入数量が標準パッケージを下回る場合、パッケージのタイプが変更されることがありますので、予めご了承ください。
単価（消費税抜き）:¥836.00000
単価（消費税込み）:¥919.60000
3 品目
EP4CGX15BF14C8N

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IC FPGA 72 I/O 169FBGA

Altera

¥6,394.00000
XC7S25-1CSGA225C

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IC FPGA 150 I/O 225CSGA

AMD

¥7,422.00000
XC3S100E-4VQG100C

XC3S100E-4VQG100C

IC FPGA 66 I/O 100VQFP

AMD

¥6,679.00000
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8 品目
MBH14002-14P/CU/2

MBH14002-14P/CU/2

CU HEAT SINK 14X14X14MM

Malico Inc.

¥867.00000
FIT0506

FIT0506

PURE COPPER HEATSINK PACK OF 5 (

DFRobot

¥736.00000
FIT0367

FIT0367

RASPBERRY PI COPPER HEATSINK

DFRobot

¥162.00000
HBH37.5031-10/CU

HBH37.5031-10/CU

CU HEAT SINK 37.5X37.5X10MM WITH

Malico Inc.

¥1,108.00000
HBA25031-10/CU/Y

HBA25031-10/CU/Y

CU HEAT SINK 25X25X10MM WITH LIN

Malico Inc.

¥867.00000
TGH-0300-03

TGH-0300-03

ALUMINIUM HEAT SINK 30X30MM

t-Global Technology

¥604.00000
342949

342949

COPPER HEATSINK 80X80X12MM

Boyd Laconia, LLC

¥12,463.00000
SKV606021-CU

SKV606021-CU

COPPER HEATSINK 60X60X21MM

Wakefield Thermal Solutions

¥5,340.00000