ヒートシンク BGA 銅 上部装着
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なります。正確な仕様は、デー
タシートを参照ください。

HBA25031-10/CU/Y

DigiKey製品番号
4573-HBA25031-10/CU/Y-ND
メーカー
Malico Inc.
メーカー製品番号
HBA25031-10/CU/Y
商品概要
CU HEAT SINK 25X25X10MM WITH LIN
メーカーの標準リードタイム
5 週間
客先参照品番
詳細な説明
ヒートシンク BGA 銅 上部装着
製品属性
型
商品概要
すべて選択
カテゴリ
メーカー
Malico Inc.
シリーズ
HBA
梱包形態
トレイ
部品状況
アクティブ
タイプ
上部装着
パッケージ冷却方法
BGA
取り付け方法
クリップ
形状
正方形、フィン
長さ
0.984インチ（25.00mm）
幅
0.984インチ（25.00mm）
直径
-
フィン高
0.307インチ（7.80mm）
温度上昇時の電力散逸
-
強制空冷時の熱抵抗
-
自然空冷時の熱抵抗
-
材料
銅
材料仕上げ
-
製品に関する質問と回答

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在庫：27個
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数量
価格はすべてJPYです
トレイ
数量 単価 請求価格
1¥924.00000¥924
10¥818.00000¥8,180
25¥779.08000¥19,477
50¥750.96000¥37,548
100¥723.80000¥72,380
250¥689.38400¥172,346
500¥664.40600¥332,203
1,000¥640.30500¥640,305
メーカーの標準パッケージ
注：製品の購入数量が標準パッケージを下回る場合、パッケージのタイプが変更されることがありますので、予めご了承ください。
単価（消費税抜き）:¥924.00000
単価（消費税込み）:¥1,016.40000
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7 品目
HBH37.5031-10/CU

HBH37.5031-10/CU

CU HEAT SINK 37.5X37.5X10MM WITH

Malico Inc.

¥1,180.00000
MBH14002-09P/CU/2

MBH14002-09P/CU/2

CU HEAT SINK 14X14X9MM WITH PIN

Malico Inc.

¥892.00000
MBA37.5002-12P/CU/3.3Y

MBA37.5002-12P/CU/3.3Y

CU HEAT SINK 37.5X37.5X12MM WITH

Malico Inc.

¥1,020.00000
342949

342949

COPPER HEATSINK 80X80X12MM

Boyd Laconia, LLC

¥12,908.00000
342941

342941

COPPER HEATSINK 40X40.5X13.5MM

Boyd Laconia, LLC

¥5,891.00000
MBA33002-21P/CU/3.4Y

MBA33002-21P/CU/3.4Y

CU HEAT SINK 33X33X21MM WITH PIN

Malico Inc.

¥989.00000
MBA35002-20P/CU/2.6BU

MBA35002-20P/CU/2.6BU

CU HEAT SINK 35X35X20MM WITH PIN

Malico Inc.

¥989.00000