ヒートシンク BGA 銅 上部装着
写真は、部品の参考イメージと
なります。正確な仕様は、デー
タシートを参照ください。

HBH37.5031-10/CU

DigiKey製品番号
4573-HBH37.5031-10/CU-ND
メーカー
Malico Inc.
メーカー製品番号
HBH37.5031-10/CU
商品概要
CU HEAT SINK 37.5X37.5X10MM WITH
メーカーの標準リードタイム
5 週間
客先参照品番
詳細な説明
ヒートシンク BGA 銅 上部装着
製品属性
型
商品概要
すべて選択
カテゴリ
メーカー
Malico Inc.
シリーズ
HBH
梱包形態
トレイ
部品状況
アクティブ
タイプ
上部装着
パッケージ冷却方法
BGA
取り付け方法
クリップ、熱テープ、接着剤（含まれていません）
形状
正方形、フィン
長さ
1.476インチ（37.50mm）
幅
1.476インチ（37.50mm）
直径
-
フィン高
0.307インチ（7.80mm）
温度上昇時の電力散逸
-
強制空冷時の熱抵抗
-
自然空冷時の熱抵抗
-
材料
銅
材料仕上げ
-
製品に関する質問と回答

エンジニアによる質問をチェックしたり、質問の投稿や知識を共有したりして、DigiKeyのエンジニアリングコミュニティを活用してみましょう

在庫：353個
追加の入荷予定数量を確認
数量
価格はすべてJPYです
トレイ
数量 単価 請求価格
1¥1,180.00000¥1,180
10¥1,045.00000¥10,450
25¥995.32000¥24,883
50¥959.32000¥47,966
100¥924.64000¥92,464
250¥880.64400¥220,161
500¥848.72600¥424,363
1,000¥817.92700¥817,927
メーカーの標準パッケージ
注：製品の購入数量が標準パッケージを下回る場合、パッケージのタイプが変更されることがありますので、予めご了承ください。
単価（消費税抜き）:¥1,180.00000
単価（消費税込み）:¥1,298.00000
こちらもご覧くださいすべてを表示
10 品目
HBA25031-10/CU/Y

HBA25031-10/CU/Y

CU HEAT SINK 25X25X10MM WITH LIN

Malico Inc.

¥924.00000
MBA33002-21P/CU/3.4Y

MBA33002-21P/CU/3.4Y

CU HEAT SINK 33X33X21MM WITH PIN

Malico Inc.

¥989.00000
SKV606014-CU

SKV606014-CU

COPPER HEATSINK 60X60X14MM

Wakefield Thermal Solutions

¥5,052.00000
342941

342941

COPPER HEATSINK 40X40.5X13.5MM

Boyd Laconia, LLC

¥5,891.00000
342949

342949

COPPER HEATSINK 80X80X12MM

Boyd Laconia, LLC

¥12,908.00000
MBH14002-09P/CU/2

MBH14002-09P/CU/2

CU HEAT SINK 14X14X9MM WITH PIN

Malico Inc.

¥892.00000
FIT0506

FIT0506

PURE COPPER HEATSINK PACK OF 5 (

DFRobot

¥748.00000
SK 628 100 AL

SK 628 100 AL

Extruded Heatsink

Fischer Elektronik

¥1,898.00000
110991327

110991327

HEAT SINK KIT FOR RASPBERRY PI 4

Seeed Technology Co., Ltd

¥165.00000
FIT0367

FIT0367

RASPBERRY PI COPPER HEATSINK

DFRobot

¥165.00000