Wakefield Thermalが提供する熱インターフェース材料のulTIMiFlux製品ラインは、サーマルシステムのニーズ向けに高性能、低コスト、構成可能性、およびカスタムサイズを提供します。

Wakefield Thermalの300mm x 240mm x 34.5mm 0.007℃/kW高性能コールドプレートは、電力/インバータ、医療、航空宇宙/防衛などの分野で使用されています。

Wakefieldの452Eイジェクタは、組み込みコンピューティングのヒートフレーム用にすぐに使用可能な挿入および抜き取りソリューションです。

This presentation will provide an introduction to the Air Movers available from WV and how to select the right one for an application.

BGA、VGA、CPUクーラーをサポートするために、またはシャーシファンとしてヒートシンクで一般的に使用される、ファンヒートシンク上で使用されるWakefield ThermalのDC軸流ファンのライン

Wakefield ThermalのHSFシリーズ ヒートシンク/ファンのコンビネーションは、電気通信、データセンター、ネットワーキング、クラウドコンピューティングなどのエアフローアプリケーション向けに設計されています。

Wakefield ThermalのCOBおよびSMB LEDヒートシンクは、コンパクトなサイズとファンアタッチメントを特長とし、アクティブおよびパッシブ冷却に適しています。

Wakefield Thermalの削り出しフィンヒートシンクは、押し出し技術では達成できないフィン密度を求める場合の押し出しヒートシンクの代替品です。

Wakefield ThermalのSCGB/SCGBKシリーズの標準的な既製の接地バスバーと、さまざまなアプリケーション用のキットです。

Thermal Management Standard Product Catalog 2018

Wakefield ThermalのAlves Uジョイントシリーズ 分割ブロック設計は、長寿命と低摩耗のための確実な潤滑油リザーバを提供します。

Wakefield Thermalの960シリーズ プッシュピンヒートシンクには、アプリケーションのPCB設計の穴とかみ合うプラスチック製のプッシュピンがあります。

Wakefield ThermalのRAPID CPUクーラーは、システムのCPUやエンクロージャ内の他のコンポーネントから熱を逃がすように設計されたデバイスです。

Wakefield ThermalのulTIMiFlux™完全硬化ディスペンス可能ゲルは、混合や硬化を必要としないため、優れた設計柔軟性を提供します。

This presentation will outline the ways these recirculating chillers work and how to understand their performance for a given particular application.

An introduction to Wakefield Thermal's thermoelecric devices and the differences between the various types.

Wakefield Thermalのペルチェ熱電クーラーは、大電流と大冷却のニーズを満たすことができます。

Wakefield ThermalのHPLC-RMシリーズは、19インチラックに取り付け可能で冷媒不使用の温度制御装置です。

サーマルペーストは時の試練に耐えてきましたが、扱いにくい状況でも簡単に放熱させるようなフォームファクタで提供される多くの新しい熱コンパウンドもあります。