HSFシリーズ ヒートシンク/ファンのコンビネーション

Wakefield ThermalのHSFシリーズ ヒートシンク/ファンのコンビネーションは、Intel、Broadcom、Xilinx、TI、Motorola、ATI、AMD、Nvidia、Vishay、Powerex、Infineon、Microsemiなどのデバイスに対応できます。これらのヒートシンクは、電気通信、データセンター、ネットワーキング、クラウドコンピューティングなどの多くの業界のエアフローアプリケーション向けに設計されています。

HSFシリーズは、取り付けられたファンと組み合わせて、小さなフットプリントで最適な強制対流を実現する場合に最適です。強制対流は、ポンプ、ファン、またはその他のデバイスなどの外部ソースによって流体の動きが生成されるメカニズムです。強制対流という用語は任意の流体に対して使用できますが、最も一般的には強制空冷に関連付けられています。通常、強制対流では対気速度が高いため、大量の熱を迅速かつ効率的に動かすことができます。ヒートシンクの表面積は、望ましい熱性能を満たすための重要な要素ですが、表面積が大きすぎると、ヒートシンクの圧力降下が大きくなります。ドロップイン圧力が大きいほど、ファンにかかる負荷が大きくなり、ファンのパフォーマンスが低下します。Wakefield Thermalのエンジニアは、熱要件を達成するための最適な動作点の特定を支援します。