ulTIMiFlux熱インターフェース材料

Wakefield Thermalが提供する熱インターフェース材料のulTIMiFlux製品ラインは、サーマルシステムのニーズ向けに高性能、低コスト、構成可能性、およびカスタムサイズを提供します。熱インターフェース材料（TIM）は、ヒートシンクへの熱伝達を向上するように設計された、ヒートシンクとデバイスとの間に取り付けられる二次材料です。デバイスとヒートシンクがどのように平らで滑らかであるかにかかわらず、常に2つの面の間に小さな空気間隙があります。空気は優れた熱導体ではないので、TIMは空気を置き換え、間隙を埋めます。TIMには多くのタイプがあり、それぞれに最良の使用事例があります。Wakefield Thermalが提供するサーマルギャップ充填パッドの製品ラインは、デバイスとヒートシンクの間の大きな間隙を埋めることを意図しています。ギャップパッドは、ヒートシンクに接触する複数のデバイスがある場合に最も一般的に使用される圧縮可能な材料ですが、すべてのデバイスの異なる高さによって、薄い材料の使用が困難になります。これらの材料は、幅広いニーズに対応するために、さまざまな厚さ、伝導性、およびデュロメータで提供されます。