ろう付け高性能液体コールドプレート
Wakefieldの真空ろう付けコールドプレートは、比類のない柔軟性を備えた設計
Wakefield Thermalの真空ろう付け液体コールドプレートは、内部に溝とフィン構造(ジッパーフィン)を持つ2枚の金属プレートを機械加工して作成され、真空チャンバ内で慎重に密封されています。融点の低い溶加材が、毛細管現象によってコールドプレートの接合部に溶け込みます。チャンバ内を真空にすることで大気を除去し、ろう付け工程で通常発生する酸化物の形成が防止されます。真空でない場合は、形成される接合部を保護するためにフラックスが必要になります。真空ろう付けプロセスは、非常に強固な接合部を形成し、ろうフラックスを必要としません。真空ろう付けコールドプレートは、設計に比類のない柔軟性があり、Wakefield Thermalの標準チューブおよびコールドプレートの曲げ半径の制限を受けません。
- 業界で最も一般的なパワーモジュラーデバイス(SiC、GaN、IGBT、SCR)との互換性
- 高い熱性能
- 重要なアプリケーション向けの軽量設計
- 真空ろう付け構造により、金属間のフラックスフリー接合を実現
- 中・低流量での圧力降下が少ない
- 漏れがなく(圧力テスト済み)、腐食のない構造
- フットプリントのサイズに合わせてフルカスタマイズ可能
- EV/バッテリ冷却
- インバータ
- 航空宇宙、防衛産業
- UPS電源
- データセンターおよびサーバ
- 高出力光学系
- 医療機器
- 計装