ヒートシンク BGA アルミ 2.5W @ 30°C 上部装着
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タシートを参照ください。
ヒートシンク BGA アルミ 2.5W @ 30°C 上部装着
658-60ABT3
658-60ABT3

658-60ABT3

DigiKey製品番号
345-1075-ND
メーカー
Wakefield Thermal Solutions
メーカー製品番号
658-60ABT3
商品概要
HEATSINK CPU 28MM SQ BLK W/TAPE
メーカーの標準リードタイム
16 週間
客先参照品番
詳細な説明
ヒートシンク BGA アルミ 2.5W @ 30°C 上部装着
データシート
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製品属性
型
商品概要
すべて選択
カテゴリ
メーカー
Wakefield Thermal Solutions
シリーズ
658
梱包形態
バルク
部品状況
アクティブ
タイプ
上部装着
パッケージ冷却方法
BGA
取り付け方法
熱伝導テープ、接着剤（含む）
形状
正方形、ピン型フィン
長さ
1.100インチ（27.94mm）
幅
1.100インチ（27.94mm）
直径
-
フィン高
0.598インチ（15.20mm）
温度上昇時の電力散逸
2.5W @ 30°C
強制空冷時の熱抵抗
2.00°C/W @ 500 LFM
自然空冷時の熱抵抗
-
材料
アルミ
材料仕上げ
黒陽極酸化処理
保存性
-
ベース品番
658-60
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数量
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バルク
数量 単価 請求価格
1¥560.00000¥560
10¥495.70000¥4,957
25¥472.24000¥11,806
50¥455.18000¥22,759
100¥438.72000¥43,872
250¥417.87200¥104,468
700¥395.59286¥276,915
1,400¥381.24786¥533,747
メーカーの標準パッケージ
単価（消費税抜き）:¥560.00000
単価（消費税込み）:¥616.00000
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1 品目
658-60ABT1E

658-60ABT1E

HEATSINK CPU 28MM SQ BLK W/TAPE

Wakefield Thermal Solutions

¥399.00000