ヒートシンク BGA アルミ 2.5W @ 30°C 上部装着
写真は、部品の参考イメージと
なります。正確な仕様は、デー
タシートを参照ください。
ヒートシンク BGA アルミ 2.5W @ 30°C 上部装着
658-60ABT1E
658-60ABT1E

658-60ABT1E

DigiKey製品番号
345-1108-ND
メーカー
メーカー製品番号
658-60ABT1E
商品概要
HEATSINK CPU 28MM SQ BLK W/TAPE
メーカーの標準リードタイム
16 週間
客先参照品番
詳細な説明
ヒートシンク BGA アルミ 2.5W @ 30°C 上部装着
データシート
 データシート
EDA/CADモデル
658-60ABT1E モデル
製品属性
商品概要
すべて選択
カテゴリ
メーカー
シリーズ
梱包形態
バルク
部品状況
アクティブ
タイプ
上部装着
パッケージ冷却方法
取り付け方法
熱伝導テープ、接着剤(含む)
形状
正方形、ピン型フィン
長さ
1.100インチ(27.94mm)
1.100インチ(27.94mm)
直径
-
フィン高
0.600インチ(15.24mm)
温度上昇時の電力散逸
2.5W @ 30°C
強制空冷時の熱抵抗
2.00°C/W @ 500 LFM
自然空冷時の熱抵抗
-
材料
材料仕上げ
黒陽極酸化処理
保存性
-
ベース品番
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バルク
数量 単価 請求価格
1¥399.00000¥399
10¥354.00000¥3,540
25¥337.28000¥8,432
50¥325.10000¥16,255
100¥313.34000¥31,334
250¥298.45600¥74,614
700¥282.55000¥197,785
1,400¥272.31071¥381,235
5,600¥252.89607¥1,416,218
メーカーの標準パッケージ
単価(消費税抜き):¥399.00000
単価(消費税込み):¥438.90000