ヒートシンク BGA アルミ合金 4.3W @ 75°C 上部装着
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タシートを参照ください。

HSB39-252509P

DigiKey製品番号
2223-HSB39-252509P-ND
メーカー
メーカー製品番号
HSB39-252509P
商品概要
HEAT SINK, BGA, 25 X 25 X 9 MM,
メーカーの標準リードタイム
14 週間
客先参照品番
詳細な説明
ヒートシンク BGA アルミ合金 4.3W @ 75°C 上部装着
データシート
 データシート
EDA/CADモデル
HSB39-252509P モデル
製品属性
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カテゴリ
長さ
0.984インチ(25.00mm)
メーカー
0.984インチ(25.00mm)
シリーズ
フィン高
0.354インチ(9.00mm)
梱包形態
温度上昇時の電力散逸
4.3W @ 75°C
部品状況
アクティブ
強制空冷時の熱抵抗
6.30°C/W @ 200 LFM
タイプ
上部装着
自然空冷時の熱抵抗
17.53°C/W
パッケージ冷却方法
材料
取り付け方法
プッシュピン
材料仕上げ
黒陽極酸化処理
形状
正方形、ピン型フィン
環境および輸出に関する分類
製品に関する質問と回答
関連リソース
在庫:68個
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価格はすべてJPYです
数量 単価 請求価格
1¥445.00000¥445
10¥394.00000¥3,940
25¥375.32000¥9,383
50¥361.76000¥18,088
100¥348.67000¥34,867
420¥323.07619¥135,692
840¥311.37619¥261,556
1,260¥304.72222¥383,950
5,040¥282.99821¥1,426,311
メーカーの標準パッケージ
単価(消費税抜き):¥445.00000
単価(消費税込み):¥489.50000