ヒートシンク BGA アルミ合金 4.3W @ 75°C 上部装着
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タシートを参照ください。

HSB39-252509P

DigiKey製品番号
2223-HSB39-252509P-ND
メーカー
Same Sky (Formerly CUI Devices)
メーカー製品番号
HSB39-252509P
商品概要
HEAT SINK, BGA, 25 X 25 X 9 MM,
メーカーの標準リードタイム
14 週間
客先参照品番
詳細な説明
ヒートシンク BGA アルミ合金 4.3W @ 75°C 上部装着
データシート
 データシート
EDA/CADモデル
HSB39-252509P モデル
製品属性
型
商品概要
すべて選択
カテゴリ
メーカー
Same Sky (Formerly CUI Devices)
シリーズ
HSB
梱包形態
箱
部品状況
アクティブ
タイプ
上部装着
パッケージ冷却方法
BGA
取り付け方法
プッシュピン
形状
正方形、ピン型フィン
長さ
0.984インチ（25.00mm）
幅
0.984インチ（25.00mm）
直径
-
フィン高
0.354インチ（9.00mm）
温度上昇時の電力散逸
4.3W @ 75°C
強制空冷時の熱抵抗
6.30°C/W @ 200 LFM
自然空冷時の熱抵抗
17.53°C/W
材料
アルミ合金
材料仕上げ
黒陽極酸化処理
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在庫：122個
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数量
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箱
数量 単価 請求価格
1¥411.00000¥411
10¥363.30000¥3,633
25¥346.12000¥8,653
50¥333.60000¥16,680
100¥321.54000¥32,154
420¥297.92857¥125,130
840¥287.13571¥241,194
1,260¥281.00238¥354,063
5,040¥260.97242¥1,315,301
メーカーの標準パッケージ
単価（消費税抜き）:¥411.00000
単価（消費税込み）:¥452.10000
こちらもご覧ください
1 品目
HSB25-282810

HSB25-282810

HEAT SINK, BGA, 28.5 X 28.5 X 10

Same Sky (Formerly CUI Devices)

¥249.00000