HSB38-707025P
写真は、部品の参考イメージと
なります。正確な仕様は、デー
タシートを参照ください。

HSB38-707025P

DigiKey製品番号
2223-HSB38-707025P-ND
メーカー
メーカー製品番号
HSB38-707025P
商品概要
HEAT SINK, BGA, 70 X 70 X 25 MM,
メーカーの標準リードタイム
24 週間
客先参照品番
詳細な説明
ヒートシンク BGA アルミ合金 21.7W @ 75°C 上部装着
データシート
 データシート
製品属性
商品概要
すべて選択
カテゴリ
メーカー
シリーズ
梱包形態
部品状況
アクティブ
タイプ
上部装着
パッケージ冷却方法
取り付け方法
プッシュピン
形状
正方形、ピン型フィン
長さ
2.756インチ(70.00mm)
2.756インチ(70.00mm)
直径
-
フィン高
0.984インチ(25.00mm)
温度上昇時の電力散逸
21.7W @ 75°C
強制空冷時の熱抵抗
1.20°C/W @ 200 LFM
自然空冷時の熱抵抗
3.45°C/W
材料
材料仕上げ
黒陽極酸化処理
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数量 単価 請求価格
1¥1,280.00000¥1,280
10¥1,133.30000¥11,333
25¥1,079.48000¥26,987
84¥1,012.16667¥85,022
168¥975.54167¥163,891
252¥954.70238¥240,585
504¥920.08730¥463,724
1,008¥886.68849¥893,782
メーカーの標準パッケージ
単価(消費税抜き):¥1,280.00000
単価(消費税込み):¥1,408.00000