ヒートシンク BGA アルミ合金 21.7W @ 75°C 上部装着
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タシートを参照ください。

HSB38-707025P

DigiKey製品番号
2223-HSB38-707025P-ND
メーカー
メーカー製品番号
HSB38-707025P
商品概要
HEAT SINK, BGA, 70 X 70 X 25 MM,
メーカーの標準リードタイム
14 週間
客先参照品番
詳細な説明
ヒートシンク BGA アルミ合金 21.7W @ 75°C 上部装着
データシート
 データシート
EDA/CADモデル
HSB38-707025P モデル
製品属性
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カテゴリ
長さ
2.756インチ(70.00mm)
メーカー
2.756インチ(70.00mm)
シリーズ
フィン高
0.984インチ(25.00mm)
梱包形態
温度上昇時の電力散逸
21.7W @ 75°C
部品状況
アクティブ
強制空冷時の熱抵抗
1.20°C/W @ 200 LFM
タイプ
上部装着
自然空冷時の熱抵抗
3.45°C/W
パッケージ冷却方法
材料
取り付け方法
プッシュピン
材料仕上げ
黒陽極酸化処理
形状
正方形、ピン型フィン
環境および輸出に関する分類
製品に関する質問と回答
関連リソース
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数量 単価 請求価格
1¥1,434.00000¥1,434
12¥1,257.00000¥15,084
36¥1,185.72222¥42,686
60¥1,153.96667¥69,238
108¥1,118.47222¥120,795
252¥1,069.14683¥269,425
504¥1,030.38095¥519,312
1,008¥992.97222¥1,000,916
メーカーの標準パッケージ
単価(消費税抜き):¥1,434.00000
単価(消費税込み):¥1,577.40000