Name: HSB23-232325
Brand: Same Sky (Formerly CUI Devices)
SKU: 2223-HSB23-232325-ND
Price: 313.5 JPY
Availability: InStock

写真は、部品の参考イメージと
なります。正確な仕様は、デー
タシートを参照ください。

HSB23-232325
DigiKey製品番号	2223-HSB23-232325-ND
メーカー	Same Sky (Formerly CUI Devices)
メーカー製品番号	HSB23-232325
商品概要	HEAT SINK, BGA, 23 X 23 X 25 MM
メーカーの標準リードタイム	12 週間
客先参照品番
詳細な説明	ヒートシンク BGA アルミ合金 6.13W @ 75°C 上部装着
データシート	データシート
EDA/CADモデル	HSB23-232325 モデル

製品属性

類似製品を絞り込む

空の属性項目を表示する

カテゴリファン、ブロワ、熱管理熱ヒートシンク	長さ 0.906インチ（23.00mm）
メーカー Same Sky (Formerly CUI Devices)	幅 0.906インチ（23.00mm）
シリーズ HSB	フィン高 0.984インチ（25.00mm）
梱包形態箱	温度上昇時の電力散逸 6.13W @ 75°C
部品状況アクティブ	強制空冷時の熱抵抗 3.80°C/W @ 200 LFM
タイプ上部装着	自然空冷時の熱抵抗 12.23°C/W
パッケージ冷却方法 BGA	材料アルミ合金
取り付け方法接着剤（付属なし）	材料仕上げ黒陽極酸化処理
形状正方形、ピン型フィン

製品情報のエラーを報告

ドキュメントとメディア

環境および輸出に関する分類

関連リソース

在庫：1,250個

追加の入荷予定数量を確認

数量

価格はすべてJPYです

箱