HSB23-232325
写真は、部品の参考イメージと
なります。正確な仕様は、デー
タシートを参照ください。

HSB23-232325

DigiKey製品番号
2223-HSB23-232325-ND
メーカー
メーカー製品番号
HSB23-232325
商品概要
HEAT SINK, BGA, 23 X 23 X 25 MM
メーカーの標準リードタイム
24 週間
客先参照品番
詳細な説明
ヒートシンク BGA アルミ合金 6.13W @ 75°C 上部装着
データシート
 データシート
EDA/CADモデル
HSB23-232325 モデル
製品属性
商品概要
すべて選択
カテゴリ
メーカー
シリーズ
梱包形態
部品状況
アクティブ
タイプ
上部装着
パッケージ冷却方法
取り付け方法
接着剤(付属なし)
形状
正方形、ピン型フィン
長さ
0.906インチ(23.00mm)
0.906インチ(23.00mm)
直径
-
フィン高
0.984インチ(25.00mm)
温度上昇時の電力散逸
6.13W @ 75°C
強制空冷時の熱抵抗
3.80°C/W @ 200 LFM
自然空冷時の熱抵抗
12.23°C/W
材料
材料仕上げ
黒陽極酸化処理
Product Questions and Answers

See what engineers are asking, ask your own questions, or help out a member of the DigiKey engineering community

在庫:994個
追加の入荷予定数量を確認
価格はすべてJPYです
数量 単価 請求価格
1¥248.00000¥248
10¥208.40000¥2,084
25¥192.52000¥4,813
50¥180.78000¥9,039
100¥169.38000¥16,938
250¥154.97600¥38,744
704¥151.10085¥106,375
メーカーの標準パッケージ
単価(消費税抜き):¥248.00000
単価(消費税込み):¥272.80000