HSB23-232325
写真は、部品の参考イメージと
なります。正確な仕様は、デー
タシートを参照ください。

HSB23-232325

DigiKey製品番号
2223-HSB23-232325-ND
メーカー
Same Sky (Formerly CUI Devices)
メーカー製品番号
HSB23-232325
商品概要
HEAT SINK, BGA, 23 X 23 X 25 MM
メーカーの標準リードタイム
24 週間
客先参照品番
詳細な説明
ヒートシンク BGA アルミ合金 6.13W @ 75°C 上部装着
データシート
 データシート
EDA/CADモデル
HSB23-232325 モデル
製品属性
型
商品概要
すべて選択
カテゴリ
メーカー
Same Sky (Formerly CUI Devices)
シリーズ
HSB
梱包形態
箱
部品状況
アクティブ
タイプ
上部装着
パッケージ冷却方法
BGA
取り付け方法
接着剤（付属なし）
形状
正方形、ピン型フィン
長さ
0.906インチ（23.00mm）
幅
0.906インチ（23.00mm）
直径
-
フィン高
0.984インチ（25.00mm）
温度上昇時の電力散逸
6.13W @ 75°C
強制空冷時の熱抵抗
3.80°C/W @ 200 LFM
自然空冷時の熱抵抗
12.23°C/W
材料
アルミ合金
材料仕上げ
黒陽極酸化処理
製品に関する質問と回答

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在庫：354個
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数量
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箱
数量 単価 請求価格
1¥251.00000¥251
10¥210.40000¥2,104
25¥194.40000¥4,860
50¥182.56000¥9,128
140¥165.60000¥23,184
280¥154.76786¥43,335
560¥152.58750¥85,449
メーカーの標準パッケージ
単価（消費税抜き）:¥251.00000
単価（消費税込み）:¥276.10000
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4 品目
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