Name: HSB23-232325
Brand: Same Sky (Formerly CUI Devices)
SKU: 2223-HSB23-232325-ND
Price: 272.8 JPY
Availability: InStock

写真は、部品の参考イメージと
なります。正確な仕様は、デー
タシートを参照ください。

HSB23-232325
DigiKey製品番号	2223-HSB23-232325-ND
メーカー	Same Sky (Formerly CUI Devices)
メーカー製品番号	HSB23-232325
商品概要	HEAT SINK, BGA, 23 X 23 X 25 MM
メーカーの標準リードタイム	24 週間
客先参照品番
詳細な説明	ヒートシンク BGA アルミ合金 6.13W @ 75°C 上部装着
データシート	データシート
EDA/CADモデル	HSB23-232325 モデル

製品属性

型	商品概要	すべて選択
カテゴリ	ファン、ブロワ、熱管理熱ヒートシンク
メーカー	Same Sky (Formerly CUI Devices)
シリーズ	HSB
梱包形態	箱
部品状況	アクティブ
タイプ	上部装着
パッケージ冷却方法	BGA
取り付け方法	接着剤（付属なし）
形状	正方形、ピン型フィン
長さ	0.906インチ（23.00mm）
幅	0.906インチ（23.00mm）
直径	-
フィン高	0.984インチ（25.00mm）
温度上昇時の電力散逸	6.13W @ 75°C
強制空冷時の熱抵抗	3.80°C/W @ 200 LFM
自然空冷時の熱抵抗	12.23°C/W
材料	アルミ合金
材料仕上げ	黒陽極酸化処理