ヒートシンク BGA アルミ合金 11.3W @ 75°C 上部装着
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タシートを参照ください。

HSB20-353525

DigiKey製品番号
2223-HSB20-353525-ND
メーカー
Same Sky (Formerly CUI Devices)
メーカー製品番号
HSB20-353525
商品概要
HEAT SINK, BGA, 35 X 35 X 25 MM
メーカーの標準リードタイム
14 週間
客先参照品番
詳細な説明
ヒートシンク BGA アルミ合金 11.3W @ 75°C 上部装着
データシート
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製品属性
型
商品概要
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カテゴリ
メーカー
Same Sky (Formerly CUI Devices)
シリーズ
HSB
梱包形態
箱
部品状況
アクティブ
タイプ
上部装着
パッケージ冷却方法
BGA
取り付け方法
接着剤（付属なし）
形状
正方形、ピン型フィン
長さ
1.378インチ（35.00mm）
幅
1.378インチ（35.00mm）
直径
-
フィン高
0.984インチ（25.00mm）
温度上昇時の電力散逸
11.3W @ 75°C
強制空冷時の熱抵抗
2.70°C/W @ 200 LFM
自然空冷時の熱抵抗
6.65°C/W
材料
アルミ合金
材料仕上げ
黒陽極酸化処理
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在庫：378個
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数量
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箱
数量 単価 請求価格
1¥378.00000¥378
10¥334.60000¥3,346
25¥318.72000¥7,968
50¥307.18000¥15,359
100¥296.11000¥29,611
432¥273.95602¥118,349
864¥264.03588¥228,127
1,296¥258.39660¥334,882
5,184¥239.98148¥1,244,064
メーカーの標準パッケージ
単価（消費税抜き）:¥378.00000
単価（消費税込み）:¥415.80000
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