ヒートシンク BGA アルミ合金 11.3W @ 75°C 上部装着
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HSB20-353525

DigiKey製品番号
2223-HSB20-353525-ND
メーカー
Same Sky (Formerly CUI Devices)
メーカー製品番号
HSB20-353525
商品概要
HEAT SINK, BGA, 35 X 35 X 25 MM
メーカーの標準リードタイム
14 週間
客先参照品番
詳細な説明
ヒートシンク BGA アルミ合金 11.3W @ 75°C 上部装着
データシート
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製品属性
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カテゴリ
長さ
1.378インチ（35.00mm）
メーカー
幅
1.378インチ（35.00mm）
シリーズ
フィン高
0.984インチ（25.00mm）
梱包形態
箱
温度上昇時の電力散逸
11.3W @ 75°C
部品状況
アクティブ
強制空冷時の熱抵抗
2.70°C/W @ 200 LFM
タイプ
上部装着
自然空冷時の熱抵抗
6.65°C/W
パッケージ冷却方法
材料
取り付け方法
接着剤（付属なし）
材料仕上げ
黒陽極酸化処理
形状
正方形、ピン型フィン
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関連リソース
在庫：137個
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数量
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箱
数量 単価 請求価格
1¥424.00000¥424
10¥374.60000¥3,746
48¥344.68750¥16,545
96¥332.25000¥31,896
144¥325.16667¥46,824
288¥313.40625¥90,261
528¥303.46591¥160,230
1,008¥293.19643¥295,542
5,040¥269.08115¥1,356,169
メーカーの標準パッケージ
単価（消費税抜き）:¥424.00000
単価（消費税込み）:¥466.40000
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5 品目
HSB14-353518

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HSB23-232325

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HSB28-606022

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