ヒートシンク BGA アルミ合金 3.7W @ 75°C 上部装着
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ヒートシンク BGA アルミ合金 3.7W @ 75°C 上部装着
How to Select a Heat Sink

HSB18-232310

DigiKey製品番号
2223-HSB18-232310-ND
メーカー
Same Sky (Formerly CUI Devices)
メーカー製品番号
HSB18-232310
商品概要
HEAT SINK, BGA, 23 X 23 X 10 MM
メーカーの標準リードタイム
12 週間
客先参照品番
詳細な説明
ヒートシンク BGA アルミ合金 3.7W @ 75°C 上部装着
データシート
 データシート
製品属性
型
商品概要
すべて選択
カテゴリ
メーカー
Same Sky (Formerly CUI Devices)
シリーズ
HSB
梱包形態
箱
部品状況
アクティブ
タイプ
上部装着
パッケージ冷却方法
BGA
取り付け方法
接着剤（付属なし）
形状
正方形、ピン型フィン
長さ
0.906インチ（23.00mm）
幅
0.906インチ（23.00mm）
直径
-
フィン高
0.394インチ（10.00mm）
温度上昇時の電力散逸
3.7W @ 75°C
強制空冷時の熱抵抗
6.80°C/W @ 200 LFM
自然空冷時の熱抵抗
20.41°C/W
材料
アルミ合金
材料仕上げ
黒陽極酸化処理
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在庫：2,682個
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箱
数量 単価 請求価格
1¥188.00000¥188
10¥165.70000¥1,657
25¥157.88000¥3,947
50¥152.20000¥7,610
150¥143.57333¥21,536
300¥138.38667¥41,516
600¥133.38000¥80,028
1,050¥129.47143¥135,945
5,100¥119.02020¥607,003
メーカーの標準パッケージ
単価（消費税抜き）:¥188.00000
単価（消費税込み）:¥206.80000
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10 品目
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t-Global Technology

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374024B00032G

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Boyd Laconia, LLC

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