HSB32-232318
写真は、部品の参考イメージと
なります。正確な仕様は、デー
タシートを参照ください。

HSB32-232318

DigiKey製品番号
2223-HSB32-232318-ND
メーカー
メーカー製品番号
HSB32-232318
商品概要
HEAT SINK, BGA, 23 X 23 X 18 MM,
メーカーの標準リードタイム
24 週間
客先参照品番
詳細な説明
ヒートシンク BGA アルミ合金 5.9W @ 75°C 上部装着
データシート
 データシート
製品属性
商品概要
すべて選択
カテゴリ
メーカー
シリーズ
梱包形態
部品状況
アクティブ
タイプ
上部装着
パッケージ冷却方法
取り付け方法
接着剤(付属なし)
形状
正方形、ピン型フィン
長さ
0.906インチ(23.00mm)
0.906インチ(23.00mm)
直径
-
フィン高
0.709インチ(18.00mm)
温度上昇時の電力散逸
5.9W @ 75°C
強制空冷時の熱抵抗
4.40°C/W @ 200 LFM
自然空冷時の熱抵抗
12.67°C/W
材料
材料仕上げ
黒陽極酸化処理
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数量 単価 請求価格
1¥216.00000¥216
10¥190.70000¥1,907
25¥181.72000¥4,543
50¥175.18000¥8,759
100¥168.85000¥16,885
250¥160.82800¥40,207
704¥152.22159¥107,164
1,408¥146.70952¥206,567
5,632¥136.26278¥767,432
メーカーの標準パッケージ
単価(消費税抜き):¥216.00000
単価(消費税込み):¥237.60000