ヒートシンク BGA アルミ合金 5.9W @ 75°C 上部装着
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タシートを参照ください。

HSB32-232318

DigiKey製品番号
2223-HSB32-232318-ND
メーカー
メーカー製品番号
HSB32-232318
商品概要
HEAT SINK, BGA, 23 X 23 X 18 MM,
メーカーの標準リードタイム
14 週間
客先参照品番
詳細な説明
ヒートシンク BGA アルミ合金 5.9W @ 75°C 上部装着
データシート
 データシート
EDA/CADモデル
HSB32-232318 モデル
製品属性
商品概要
すべて選択
カテゴリ
メーカー
シリーズ
梱包形態
部品状況
アクティブ
タイプ
上部装着
パッケージ冷却方法
取り付け方法
接着剤(付属なし)
形状
正方形、ピン型フィン
長さ
0.906インチ(23.00mm)
0.906インチ(23.00mm)
直径
-
フィン高
0.709インチ(18.00mm)
温度上昇時の電力散逸
5.9W @ 75°C
強制空冷時の熱抵抗
4.40°C/W @ 200 LFM
自然空冷時の熱抵抗
12.67°C/W
材料
材料仕上げ
黒陽極酸化処理
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在庫:435個
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数量 単価 請求価格
1¥241.00000¥241
10¥212.50000¥2,125
25¥202.48000¥5,062
50¥195.16000¥9,758
100¥188.11000¥18,811
490¥172.88163¥84,712
980¥166.62551¥163,293
1,470¥163.06803¥239,710
5,390¥152.15770¥820,130
メーカーの標準パッケージ
単価(消費税抜き):¥241.00000
単価(消費税込み):¥265.10000