ヒートシンク BGA アルミ合金 5.9W @ 75°C 上部装着
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タシートを参照ください。

HSB32-232318

DigiKey製品番号
2223-HSB32-232318-ND
メーカー
メーカー製品番号
HSB32-232318
商品概要
HEAT SINK, BGA, 23 X 23 X 18 MM,
メーカーの標準リードタイム
14 週間
客先参照品番
詳細な説明
ヒートシンク BGA アルミ合金 5.9W @ 75°C 上部装着
データシート
 データシート
EDA/CADモデル
HSB32-232318 モデル
製品属性
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カテゴリ
長さ
0.906インチ(23.00mm)
メーカー
0.906インチ(23.00mm)
シリーズ
フィン高
0.709インチ(18.00mm)
梱包形態
温度上昇時の電力散逸
5.9W @ 75°C
部品状況
アクティブ
強制空冷時の熱抵抗
4.40°C/W @ 200 LFM
タイプ
上部装着
自然空冷時の熱抵抗
12.67°C/W
パッケージ冷却方法
材料
取り付け方法
接着剤(付属なし)
材料仕上げ
黒陽極酸化処理
形状
正方形、ピン型フィン
環境および輸出に関する分類
製品に関する質問と回答
関連リソース
在庫:425個
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価格はすべてJPYです
数量 単価 請求価格
1¥242.00000¥242
10¥213.70000¥2,137
25¥203.60000¥5,090
70¥192.75714¥13,493
140¥185.80000¥26,012
280¥179.08571¥50,144
560¥172.60893¥96,661
1,050¥166.93238¥175,279
5,040¥153.54861¥773,885
メーカーの標準パッケージ
単価(消費税抜き):¥242.00000
単価(消費税込み):¥266.20000