ヒートシンク BGA アルミ合金 2.1W @ 75°C 上部装着
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ヒートシンク BGA アルミ合金 2.1W @ 75°C 上部装着
How to Select a Heat Sink

HSB03-141406

DigiKey製品番号
2223-HSB03-141406-ND
メーカー
Same Sky (Formerly CUI Devices)
メーカー製品番号
HSB03-141406
商品概要
HEAT SINK, BGA, 14 X 14 X 6 MM
メーカーの標準リードタイム
12 週間
客先参照品番
詳細な説明
ヒートシンク BGA アルミ合金 2.1W @ 75°C 上部装着
データシート
 データシート
製品属性
型
商品概要
すべて選択
カテゴリ
メーカー
Same Sky (Formerly CUI Devices)
シリーズ
HSB
梱包形態
箱
部品状況
アクティブ
タイプ
上部装着
パッケージ冷却方法
BGA
取り付け方法
接着剤（付属なし）
形状
正方形、ピン型フィン
長さ
0.551インチ（14.00mm）
幅
0.551インチ（14.00mm）
直径
-
フィン高
0.236インチ（6.00mm）
温度上昇時の電力散逸
2.1W @ 75°C
強制空冷時の熱抵抗
15.80°C/W @ 200 LFM
自然空冷時の熱抵抗
35.98°C/W
材料
アルミ合金
材料仕上げ
黒陽極酸化処理
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1¥126.00000¥126
10¥111.60000¥1,116
25¥106.24000¥2,656
50¥102.42000¥5,121
192¥95.37500¥18,312
384¥91.92708¥35,300
576¥89.97049¥51,823
1,152¥86.71615¥99,897
5,184¥80.04456¥414,951
メーカーの標準パッケージ
単価（消費税抜き）:¥126.00000
単価（消費税込み）:¥138.60000
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7 品目
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