ヒートシンク BGA 銅 上部装着
写真は、部品の参考イメージと
なります。正確な仕様は、デー
タシートを参照ください。

MBA37.5002-12P/CU/3.3Y

DigiKey製品番号
4573-MBA37.5002-12P/CU/3.3Y-ND
メーカー
Malico Inc.
メーカー製品番号
MBA37.5002-12P/CU/3.3Y
商品概要
CU HEAT SINK 37.5X37.5X12MM WITH
メーカーの標準リードタイム
5 週間
客先参照品番
詳細な説明
ヒートシンク BGA 銅 上部装着
製品属性
型
商品概要
すべて選択
カテゴリ
メーカー
Malico Inc.
シリーズ
MBA
梱包形態
トレイ
部品状況
アクティブ
タイプ
上部装着
パッケージ冷却方法
BGA
取り付け方法
クリップ
形状
正方形、ピン型フィン
長さ
1.476インチ（37.50mm）
幅
1.476インチ（37.50mm）
直径
-
フィン高
0.354インチ（9.00mm）
温度上昇時の電力散逸
-
強制空冷時の熱抵抗
-
自然空冷時の熱抵抗
-
材料
銅
材料仕上げ
-
製品に関する質問と回答

エンジニアによる質問をチェックしたり、質問の投稿や知識を共有したりして、DigiKeyのエンジニアリングコミュニティを活用してみましょう

在庫：80個
追加の入荷予定数量を確認
数量
価格はすべてJPYです
トレイ
数量 単価 請求価格
1¥1,020.00000¥1,020
10¥903.40000¥9,034
25¥860.56000¥21,514
50¥829.46000¥41,473
100¥799.47000¥79,947
250¥761.44400¥190,361
500¥733.84600¥366,923
1,000¥707.22300¥707,223
メーカーの標準パッケージ
注：製品の購入数量が標準パッケージを下回る場合、パッケージのタイプが変更されることがありますので、予めご了承ください。
単価（消費税抜き）:¥1,020.00000
単価（消費税込み）:¥1,122.00000
こちらもご覧くださいすべてを表示
5 品目
HBH37.5031-10/CU

HBH37.5031-10/CU

CU HEAT SINK 37.5X37.5X10MM WITH

Malico Inc.

¥1,180.00000
HBA25031-10/CU/Y

HBA25031-10/CU/Y

CU HEAT SINK 25X25X10MM WITH LIN

Malico Inc.

¥924.00000
MBA35002-20P/CU/2.6BU

MBA35002-20P/CU/2.6BU

CU HEAT SINK 35X35X20MM WITH PIN

Malico Inc.

¥989.00000
MBA37.5002-28P/CU/3.2Y

MBA37.5002-28P/CU/3.2Y

CU HEAT SINK 37.5X37.5X28MM WITH

Malico Inc.

¥1,085.00000
MBA33002-21P/CU/3.4Y

MBA33002-21P/CU/3.4Y

CU HEAT SINK 33X33X21MM WITH PIN

Malico Inc.

¥989.00000