Product Highlights

Samtec's flexible board to board stacking connectors are available in a variety of pitches, densities, stack heights, and orientations. Learn more at DigiKey now!

ミッションクリティカルなアプリケーションでの高信頼性、堅牢な性能のために設計されたSamtecの航空宇宙用および軍用コネクタとSudden Service®ソリューションをご覧ください。

SamtecのNITROWave™ RFマイクロ波ケーブルアセンブリは、高周波アプリケーションで優れた信号の完全性、低損失、信頼性の高い性能を発揮するよう設計されており、デジキーでお求めいただけます！

SamtecのHSEC6シリーズ Generate® 0.60mmピッチエッジカードソケットは、差動ペアEdge Rate®コンタクトを採用し、64Gbps PAM4性能とPCIe® 6.0能力を実現します。

Samtec Inc.のAccliMate™ 防水I/Oシステムは、USB 3.2 Gen 2x1（10Gb/秒）に対応し、100Wの電力供給（5A、20V）をサポートします。

ExaMAX®、XCede® HD、XCede®のオプションなど、Samtecの高速バックプレーンシステムをご覧ください。56Gbps以上のアプリケーション向けに設計されたこれらのシステムは、データセンター、テレコム、ネットワーキング向けに高密度、低クロストークのパフォーマンスを提供します。

SamtecのFireFly™ミッドボード光トランシーバソリューションは、同じマイクロコネクタシステムを使用して、高性能光と低コストの銅の相互接続を交換する柔軟性を提供し、x4およびx12構成でレーンあたり最大28Gbpsのデータレートを可能にします。

Samtecの1 mmピッチMicro Mate™省スペースディスクリートワイヤシステムは、ケーブル対基板、ケーブル対ケーブル、ケーブル対パネルアプリケーションをサポートします。

一般的な業界標準や仕様を超えるレベルの高いテストを提供し、さまざまな過酷で厳しい環境下のアプリケーションおよび産業界で高品質の性能と耐久性を保証する、Samtecの過酷環境テストの取り組みをご覧ください。

SamtecのURSA® I/O超堅牢ケーブルは、産業用、軍事用、屋外用アプリケーションに理想的な小型フォームファクタとEMIシールドで、極めて高い信頼性と耐久性を実現するよう設計されています。

Samtecの0.40mmピッチRazor Beamコネクタは、ピッチが非常に細かく、スリムなボディ設計で薄型です。

SamtecのSLH/TLHシリーズ Razor Beam™ LP製品は、超薄型、超ファインピッチの2ピース式コネクタです。

Samtecの0.40mmおよび0.50mmピッチのRazor Beam製品は、X、Y、Z軸のスペースを節約します。28Gbps（SLH/TLH、SS4/ST4）～56Gbps（SS5/ST5）までの速度に対応するこれらのコネクタは、小型で高速なアプリケーションに最適です。

Samtecの超低背、超ファインピッチRazor Beam™ LPコネクタSS5/ST5シリーズは、基板対基板接続アプリケーション向けに設計されています。

SamtecのLSHおよびLTHシリーズ超薄型ブレードおよびビームコネクタの嵌合高さは2.31mmです。

SamtecのIDC＆FFCケーブルは、産業オートメーション、自動車、医療アプリケーション向けにスペースの節約と設計の柔軟性を提供します。

Samtecの2.54mmピッチIDCシステムは、過酷な環境下でも高い信頼性を発揮するシュラウドコンタクトを採用し、堅牢な電源を提供します。

1.27mmピッチ仕様のSamtecの高信頼性Tiger Eye™ IDCコネクタとケーブルアセンブリです。

Samtecの2.00mmピッチIDCシステムは、スリムなデザインでも信頼性の高い電線対基板接続を可能にします。

Samtecの56GBPS NRZ高速基板間コネクタは、次世代システム設計の課題を解決します。