過酷環境テスト（SET）

Samtecは、一般的な業界標準や仕様を超えて特定の製品をテストする過酷環境テスト（SET）に取り組んでいます。

過酷環境テスト（SET）は、一般的な業界標準や仕様を超えて特定の製品をテストするSamtecの取り組みであり、その多くは過酷な環境下でのアプリケーションや産業界の共通要件です。

高機能な業界標準インターコネクトの需要に後押しされ、SETは、堅牢な軍事/航空産業やアプリケーションだけでなく、自動車、産業、医療アプリケーションに対しても、性能の信頼性を提供する上で有益であることが実証されています。

Samtecのインターコネクトは、どのようなアプリケーションでも優れた品質と耐久性を得られるよう、業界の限界を押し広げるさまざまな標準試験手順の対象となります。過酷な環境下でのテストには、Samtecの標準設計適格試験（DQT）とExtended Life Product™（E.L.P.™）試験に加え、より過酷またはより極端なアプリケーションや環境で使用されるインターコネクトシステム向けの追加テストが含まれます。

SamtecのSET製品は、高信頼性、短納期、コスト効率に優れたソリューションが求められるNASAのクラスDミッションに合格し、LEO/GEO衛星、小型衛星、CubeSat、その他の宇宙探査アプリケーション向けに設計されています。

Samtecでは、NASAのASTM E595-77/84/90試験要件を特定の製品が満たしているかどうかを判断するために、NASAのアウトガスデータを利用しています。詳しくは、SamtecのアウトガスFAQをご覧ください。

SETに含まれる追加テスト：

VITA 47.1TMモジュール挿入
VITA 47.3 TM湿度
VITA 47.1 TM耐衝撃等級OS2
VITA 47.1 TM振動等級VS3
VITA TM 47.1温度サイクルクラスC4を上回る
VITA TM 47.1非動作温度クラスC4を上回る
VITA 47.1 TM静電気放電抵抗
VITA TM 47.1 DWV用高度を上回る

産業用

軍事/航空宇宙
産業用機器
医療機器
車載
接続性テスト
AI/機械学習
計装
5Gネットワーク
放送用ビデオ

おすすめの製品

Tiger Eye™ 1.27mm（0.50インチ）ピッチ超小型堅牢システム

特長

3種類のピッチで利用可能：0.80mm、1.27mm、2.00mm
Samtecの最も堅牢なコンタクトシステムは1,000回以上の嵌合回数に対応
幅広いスタック高さ
フリクションラッチング、ロッククリップ、デュアルスクリューダウン、または溶接タブオプション
ボードレベルコネクタ、ディスクリートワイヤ、およびIDCケーブルアセンブリ
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SEARAY™ 1.27mm（0.50インチ）ピッチ高密度アレイ

特長

最大56Gbps PAM4の性能
0.80mm（0.0315インチ）ピッチ
堅牢なEdge Rate®コンタクト
加工を容易にするソルダーチャージ端子
多彩な設計とオプション
UMPT/UMPSとの互換性により、電源/信号の柔軟性を実現
規格：VITA 47、VITA 57.1 FMC、VITA 57.4 FMC+、VITA 74、PISMOTM2
Ethernet、PCI Express®、Fiber Channel、InfiniBandなどの高速プロトコルをサポート
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Razor Beam™ 0.50mm（0.0197インチ）ピッチ雌雄同形ストリップ

特長

EMI対策のためのシールド
0.50mm（0.0197インチ）ピッチ
5.00mm～12.00mmまで10種類のスタック高さを選択可能
嵌合/離脱力は、一般的なマイクロピッチコネクタと比較して約4～6倍
嵌合時のカチッという音
平行、垂直、共平面上のシステム
最大100個のI/O
自己嵌合システムは在庫コストを削減
潤滑油オプションあり
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2.54mm（0.100インチ）ピッチ角型ポストヘッダ＆ソケット

特長

アプリケーション：標準的なポストの高さから選択でき、Samtecのあらゆるソケットに適合するソリューションを提供
最大8Gbpsのパフォーマンス
MIL-DTL-55302テストに適合または上回る
ピッチ：2.54mm（0.100インチ）
向き：垂直、水平
終端：面実装、混合技術
特記事項：加工を容易にする多くのオプションを備え、面実装アプリケーション向けに特別に設計
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1.27mm（0.050インチ）ピッチヘッダ＆ソケットシステム

特長

さまざまなポスト高さのマイクロヘッダ
面実装とスルーホールテールのオプション
最大8Gbpsのパフォーマンス
MIL-DTL-55302テストに適合または上回る
コスト削減のフラッシュ金めっきが可能
垂直および水平の列構成
Extended Life Produc™（E.L.P.）
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Edge Rate® 0.80mm（0.315インチ）ピッチ堅牢な高速ストリップ

特長

信号インテグリティ性能のために最適化されたEdge Rate®コンタクト
最大56GbpsのPAM4パフォーマンス
1,000回までの高い嵌合サイクル
1.5mmコンタクトワイプ
最大200極
スタック高さ：7mm～18mm
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Tiger Eye™ 2.00mmピッチ堅牢システム

特長

高信頼性Tiger Eye™ 3フィンガーBeCuコンタクトシステム
より高い引き抜き力を実現するオプションのロック＆ラッチシステム
MIL-DTL-55302テストに適合または上回る
最大8Gbpsのパフォーマンス
ピッチ：2.00mm（0.0787インチ）
向き：垂直、直角
終端：スルーホール、面実装
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mPOWER® 2.00mm（0.0787インチ）ピッチ超小型パワー用コネクタ

特長

Samtecの高速コネクタによる電源のみ、または電源/信号
2.00mm（0.0787インチ）ピッチ
2～12極数の選択肢
電源ブレードあたり最大18A
スタック高さ：5～16mm、18mm、20mm
錫または10μインチ金めっき電源ブレードと30μインチ金めっきが利用可能
オプションの溶接タブ
極端/過酷な環境で使用するためのSET認定製品
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SEARAY™ 0.80mm（0.315インチ）ピッチ超高密度オープンピンフィールドアレイ

特長

56Gbps PAM4の性能
1.27mm（0.050インチ）ピッチのSEARAY製品と比較して、基板スペースを50%削減
最大720のI/O
スタック高さ：7mmおよび10mm
最大限のグランドとルーティングの柔軟性
堅牢なEdge Rate®コンタクトシステム
より低い挿入力と抜去力
ソルダーチャージ端子
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URSA® I/0 0.80mm（0.315インチ）ピッチ超高耐久ケーブルシステム

特長

信頼性の高い接続を実現する4つのコンタクトポイント
極めて高い嵌合回数に対応するハイパーボロイドタイプのコンタクト
2列省スペース設計のマイクロ1.00mm（0.315インチ）ピッチ
1RUパネルに合計最大1,450個のI/Oを搭載する超高密度設計
信号劣化を制限し、性能を最適化するEMIシールド
固定パネルネジ
ストレインリリーフ
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Tiger Eye 1.27mm（0.050インチ）ピッチディスクリートワイヤケーブルアセンブリ

特長

高信頼Tiger Eye™コンタクトシステム
最大100ピンの極性化2列システム
28/30AWG TeflonTMフッ素樹脂ケーブル
金属製ラッチとねじ止めオプション
コンポーネントまたは完全なアセンブリとして利用可能
アセンブリツールが利用可能
嵌合シュラウド端子ストリップが入手可能
Teflon™は、Samtecのライセンスに基づき使用されているThe Chemours Company FC, LLCの商標
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