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高速バックプレーンシステムガイド
高密度 - 設計の柔軟性 - 高信頼性
Samtecの高速・高密度バックプレーンシステムには、さまざまなペア数と列数のExaMAX®とXCede® HDがあります。ExaMAX® は最大56Gbpsのパフォーマンスを可能にし、設計者は密度を最適化したり、基板のレイヤ数を最小限に抑えることができます。XCede® HDは、大幅な省スペースと柔軟性を実現するモジュール設計の小型フォームファクタシステムです。Samtecはまた、嵌合/離脱を支援し、確実な接続を保証するSureWare™ガイダンスモジュールも提供しています。
業界：
- 軍事/航空宇宙
- 産業用機器
- 医療機器
- 車載用
- 接続性テスト
- AI/機械学習
- 計装
- 5Gネットワーク
- 放送ビデオ
おすすめの製品
ExaMAX®高速バックプレーンシステム
特長
- 列ピッチ2.00mmで64Gbps PAM4（32Gbps NRZ）の電気性能を実現
- PCIe® 6.0/CXL® 3.2対応
- 設計者は密度を最適化したり、基板の層数を最小限に抑えることが可能
- 角度のある嵌合でも信頼性の高い2点接触
- Telcordia GR-1217 CORE仕様に準拠
- スタッガード差動ペア設計の個別信号ウェハー。24～72ペア（基板コネクタ）、16～96ペア（ケーブルアセンブリ）
- 各信号ウェハー上に一体型のエンボス加工グランド構造を設け、クロストークを低減
- 市場で最も低い嵌合力：コンタクトあたり最大0.36N
- バックプレーンケーブルアセンブリは、信号インテグリティを向上させ、より高いデータレートで信号パスの長さを増加
- SamtecのEye Speed®超低スキューTwinaxケーブルは、柔軟性と配線性を向上
- スタブフリー嵌合
- 圧入端子
- 電源モジュールとガイドモジュールが利用可能
XCede® HD高密度バックプレーンシステム
特長
- 小型フォームファクタにより大幅なスペース減を実現
- モジュラー設計により、アプリケーションの柔軟性が向上
- 高密度バックプレーンシステム - 1インチあたり最大84差動ペア
- 列ピッチ1.80mm
- 3ペア、4ペア、6ペア設計
- 4列、6列、または8列
- 12～48ペア
- 信号ピンに最大3.00mmまでのコンタクトワイプ
- 複数の信号/グランドピン配置オプション
- 統合型電源、ガイダンス、キーイング、サイドウォールが利用可能
- 85Ωと100Ωのオプション
- 3段階シーケンスにより活線挿抜対応
- 低速アプリケーションで利用可能なコスト効率の良い設計
- 電源モジュール(HPTT/HPTS)は、ブレードあたり最大10Aでスタンドアロン電源ソリューションとして利用可能
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