SamtecのFireFly™ミッドボード光トランシーバソリューション

SamtecのFireFly™ Micro Flyover System™組み込みの堅牢な光トランシーバは、より長距離の光ケーブル、またはコスト最適化のための銅経由の112 Gbps PAM4へのパスで、レーンあたり最大28Gbpsのデータ接続を「オフボード」で実現します。

Samtecは、ミッドボード光トランシーバソリューション業界をリードするプロバイダです。この成長を続ける包括的な製品ファミリは、チップ間、ボード間、オンボードおよびシステム間の接続において長距離にわたって信頼性の高い信号の完全性を提供し、より長距離の光ケーブル、またはコスト最適化のための銅経由の112 Gbps PAM4へのパスで、レーンあたり最大28Gbpsのデータ接続を「オフボード」で実現します。

FireFly™ Micro Flyover System™は、マイクロフットプリントの高機能光ファイバーとコスト効率の高い銅線インターコネクトを同じコネクタシステムで交互に使用できる柔軟性を、業界で初めて設計者に提供する相互接続コネクトシステムです。

最高密度

FireFly™のミニチュアフットプリントにより、密度が高くなり、ICに近接するため、ボードレイアウトが簡素化され、信号の完全性が向上します。14Gbps~28Gbpsの性能は、合計265Gbps/in²のわずか0.63平方インチの領域をカバーする同じフットプリントで達成できます。

ルーティングの容易さ

基板レベルの2ピース相互接続システムは、超小型高速エッジカードコネクタと、電源および制御信号通信用のポジティブラッチコネクタで構成されます。このように信号と電力を分離することで、アレイシステムに比べてトレースルーティングが容易になります。

UEC5 – 高速エッジカードコネクタ

  • Gen 1 - 最大20Gbps
  • Gen 2 - 20Gbps以上

UCC8 - ポジティブラッチコネクタ

アセンブリの容易性

溶接タブ、ラッチロック機構、ローディングガイドを備えた頑丈なツーピースエッジカードソケットシステムは、機械的なスクリューダウンとハードウェアを利用するコンプレッションシステムと比較して、ケーブルアセンブリの嵌合と嵌合解除を簡素化します。

既存の光学エンジンベースのソリューションとは異なり、一体型ヒートシンクを含めることにより、熱動作条件が認識され、設計されています。この一体型ヒートシンクは、アセンブリ工程をさらに簡素化します。標準ヒートシンクは、フィン付き、フラット、多列構成用ファイバグルーブ、および伝導または対流冷却用のカスタム設計など、いくつかの設計で利用可能です。

信号の完全性

Samtec Flyover®ケーブルを使用してデータ接続を「オフボード」することで、信号の完全性設計が大幅に容易になり、電気的性能が向上します。

損失の多い基板材料や信号を劣化させる他のコンポーネントの上にデータをルーティングすることで、高速信号用の設計に必要な複雑なレイアウトの必要性がなくなります。

業界:

  • データ通信
  • コンピュータおよび半導体
  • 産業用
  • 軍用および航空宇宙
  • 接続性テスト
  • 計装
  • 医療用
  • 車載用

おすすめの製品

FireFly™銅 - ECUE、PCUE

特長

  • 56Gbpsまでの性能
  • 8または12ディファレンシャルペア
  • 100Ω、34または36 AWG Eye Speed® 2軸ケーブル
  • 多彩なエンド2ターミネーションオプション
  • 省スペースのための薄型ハウジング
  • 新規および既存のアーキテクチャをシームレスに統合するための低コストソリューション
  • 標準銅(ECUE)およびPCIe®-Over-FireFly™銅(PCUE)アセンブリを利用可能

FireFly™ Optical - ECUO、ETUO、PCUO、PTUO、PCOA

特長

  • 28Gbpsの性能、32Gbpsを開発中
  • x4およびx12設計
  • OM3またはOM4マルチモードファイバ
  • 様々な冷却プロセスに対応する多彩なエンド2オプションとヒートシンク
  • -40 ºC~+85 ºCに適合する、軍事および産業用アプリケーション向けの拡張温度FireFly™(ETUO)
  • PCIe®-Over-Fiber光ケーブルシステムは3.0/4.0データを最大100m転送(PCUO)、5.0データレートは開発中
  • 透過型および非透過型ブリッジングに対応するPCIe®-Over-Fiberアダプタカード(PCOA)

FireFly™光パッチケーブルおよびアダプタ - OPA、FOPC

特長

  • MTPオスまたはメスエンドオプション
  • 12または24ファイバ
  • 3、10、100メートルの標準ケーブル長
  • 3.00mm丸型ジャケットケーブル
  • シングルまたはダブルポートアダプタ
  • 適切なアライメントのためのキーイングオプション

FireFly™エッジカードソケットアセンブリ - UEC5、UEC5-2

特長

  • 最大20Gbps(UEC5)、20Gbps以上(UEC5-2)の性能
  • 頑丈なEdge Rate®コンタクトシステム
  • 薄型、直角設計
  • 19極で入手可能
  • 選ばれた金メッキコンタクト
  • 標準アライメントピンと面実装テール
  • PCBフットプリントは、UEC5-1およびUEC5-2データレートバージョンでは互換性なし

FireFly™ポジティブラッチングレセプタクル - UCC8

特長

  • 電力および低速制御信号通信
  • 10極での利用可能
  • 選ばれた金メッキコンタクト
  • 標準アライメントピンと溶接タブ
  • FireFly™光りシステムおよび銅システム用2ピースコネクタセットの一部

FireFly™評価キット - REF-209623-01

28Gbps FireFly™評価キットは、FireFly™ Micro Flyover System™をテストするための使いやすいソリューションをシステム設計者、光エンジニア、SIエンジニアに提供します。x4およびx12構成でレーンあたり最大28Gbpsの定格を持つこのキットにより、設計者はラボでアクティブに動作する銅線または光ファイバFireFly™システムをリアルタイムで評価することができます。28Gbps FireFly™評価キットは、堅牢な光学設計、電気設計、機械設計による高品質なシステムを提供します。

FireFly™開発キット - REF-200772-28G-16-01

Samtecの25/28Gbps FireFly™ FMC+モジュールは、FPGAから業界標準のマルチモード光ファイバケーブルへ、16チャンネルで最大400/448Gbpsの全二重帯域幅を提供します。FireFly™の光エンジンは、最大100mのケーブル長をサポートするために調整可能なパワーレベルを提供します。

VITA 57.4 FMC+ソリューションとして、Samtecの25/28Gbps FireFly™ FMC+モジュールは、高速マルチギガビットトランシーバをサポートするあらゆるFPGA開発ボード上の光データ通信に使用できます。システムデータまたはBERTテストを全チャンネルで並行して実行できます。これにより、FPGAを使った評価や開発が非常に容易になります。

関連資料