ヒートシンク 各種(BGA、LGA、CPU、ASIC...) アルミ ボードレベル
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タシートを参照ください。
ヒートシンク 各種(BGA、LGA、CPU、ASIC...) アルミ ボードレベル
LTN20069
LTN20069

LTN20069

DigiKey製品番号
345-1101-ND
メーカー
メーカー製品番号
LTN20069
商品概要
HEAT SINK BGA/PGA 16.5X16.5X8.9
メーカーの標準リードタイム
16 週間
客先参照品番
詳細な説明
ヒートシンク 各種(BGA、LGA、CPU、ASIC...) アルミ ボードレベル
データシート
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製品属性
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カテゴリ
形状
正方形、フィン
メーカー
長さ
0.650インチ(16.51mm)
シリーズ
0.653インチ(16.59mm)
梱包形態
バルク
フィン高
0.350インチ(8.89mm)
部品状況
アクティブ
強制空冷時の熱抵抗
8.00°C/W @ 500 LFM
タイプ
ボードレベル
材料
パッケージ冷却方法
材料仕上げ
黒陽極酸化処理
取り付け方法
熱伝導テープ、接着剤(含む)
環境および輸出に関する分類
製品に関する質問と回答
関連リソース
在庫:10,547個
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価格はすべてJPYです
バルク
数量 単価 請求価格
1¥246.00000¥246
10¥218.20000¥2,182
25¥207.92000¥5,198
50¥200.42000¥10,021
100¥193.19000¥19,319
250¥184.01200¥46,003
500¥177.35600¥88,678
3,072¥168.99870¥519,164
メーカーの標準パッケージ
単価(消費税抜き):¥246.00000
単価(消費税込み):¥270.60000