サプライヤデバイスパッケージ E 55 x 28 x 21
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タシートを参照ください。
サプライヤデバイスパッケージ E 55 x 28 x 21
Distributed Air Gap Cores Product Presentation
Ferrite Cores with Distributed Air Gaps Product

B66252B0000M001

DigiKey製品番号
495-5384-ND
メーカー
メーカー製品番号
B66252B0000M001
商品概要
BOBBIN COIL FORMER E 55X28X21
メーカーの標準リードタイム
23 週間
客先参照品番
詳細な説明
サプライヤデバイスパッケージ E 55 x 28 x 21
データシート
 データシート
EDA/CADモデル
B66252B0000M001 モデル
製品属性
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カテゴリ
部品状況
アクティブ
メーカー
TDK
アクセサリタイプ
ボビン(コイル成形器)、水平
シリーズ
同時使用/関連製品
E
梱包形態
サプライヤデバイスパッケージ
E 55 x 28 x 21
環境および輸出に関する分類
製品に関する質問と回答
関連リソース
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数量 単価 請求価格
1¥877.00000¥877
10¥597.30000¥5,973
25¥504.60000¥12,615
50¥440.20000¥22,010
100¥384.19000¥38,419
メーカーの標準パッケージ
単価(消費税抜き):¥877.00000
単価(消費税込み):¥964.70000