サプライヤデバイスパッケージ E 70 x 33 x 32
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サプライヤデバイスパッケージ E 70 x 33 x 32
Distributed Air Gap Cores Product Presentation
Ferrite Cores with Distributed Air Gaps Product

B66372A2000T001

DigiKey製品番号
495-75924-ND
メーカー
メーカー製品番号
B66372A2000T001
商品概要
BOBBIN COIL FORMER E 70X33X32
メーカーの標準リードタイム
25 週間
客先参照品番
詳細な説明
サプライヤデバイスパッケージ E 70 x 33 x 32
データシート
 データシート
EDA/CADモデル
B66372A2000T001 モデル
製品属性
商品概要
すべて選択
カテゴリ
メーカー
TDK
シリーズ
梱包形態
部品状況
アクティブ
アクセサリタイプ
ボビン(コイル成形器)
同時使用/関連製品
E
サプライヤデバイスパッケージ
E 70 x 33 x 32
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数量 単価 請求価格
1¥1,308.00000¥1,308
10¥881.00000¥8,810
30¥713.06667¥21,392
60¥616.56667¥36,994
120¥614.70833¥73,765
メーカーの標準パッケージ
単価(消費税抜き):¥1,308.00000
単価(消費税込み):¥1,438.80000