サプライヤデバイスパッケージ E 70 x 33 x 32
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タシートを参照ください。
サプライヤデバイスパッケージ E 70 x 33 x 32
Distributed Air Gap Cores Product Presentation
Ferrite Cores with Distributed Air Gaps Product

B66372A2000T001

DigiKey製品番号
495-75924-ND
メーカー
メーカー製品番号
B66372A2000T001
商品概要
BOBBIN COIL FORMER E 70X33X32
メーカーの標準リードタイム
25 週間
客先参照品番
詳細な説明
サプライヤデバイスパッケージ E 70 x 33 x 32
データシート
 データシート
EDA/CADモデル
B66372A2000T001 モデル
製品属性
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カテゴリ
部品状況
アクティブ
メーカー
TDK
アクセサリタイプ
ボビン(コイル成形器)
シリーズ
同時使用/関連製品
E
梱包形態
サプライヤデバイスパッケージ
E 70 x 33 x 32
環境および輸出に関する分類
製品に関する質問と回答
関連リソース
在庫:202個
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数量 単価 請求価格
1¥1,328.00000¥1,328
10¥894.60000¥8,946
30¥724.06667¥21,722
60¥626.08333¥37,565
120¥624.19167¥74,903
メーカーの標準パッケージ
単価(消費税抜き):¥1,328.00000
単価(消費税込み):¥1,460.80000