サプライヤデバイスパッケージ E 55 x 28 x 25
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タシートを参照ください。

B66253B1000T001

DigiKey製品番号
495-B66253B1000T001-ND
メーカー
メーカー製品番号
B66253B1000T001
商品概要
BOBBIN COIL FORMER E 55X28X25
メーカーの標準リードタイム
29 週間
客先参照品番
詳細な説明
サプライヤデバイスパッケージ E 55 x 28 x 25
データシート
 データシート
EDA/CADモデル
B66253B1000T001 モデル
製品属性
商品概要
すべて選択
カテゴリ
メーカー
TDK
シリーズ
梱包形態
バルク
部品状況
アクティブ
アクセサリタイプ
ボビン(コイル成形器)
同時使用/関連製品
E
サプライヤデバイスパッケージ
E 55 x 28 x 25
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在庫:306個
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バルク
数量 単価 請求価格
1¥754.00000¥754
10¥515.00000¥5,150
25¥435.80000¥10,895
50¥380.90000¥19,045
100¥329.79000¥32,979
250¥322.68000¥80,670
メーカーの標準パッケージ
単価(消費税抜き):¥754.00000
単価(消費税込み):¥829.40000