HSB28-606022
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タシートを参照ください。

HSB28-606022

DigiKey製品番号
2223-HSB28-606022-ND
メーカー
Same Sky (Formerly CUI Devices)
メーカー製品番号
HSB28-606022
商品概要
HEAT SINK, BGA, 60 X 60 X 22 MM,
メーカーの標準リードタイム
24 週間
客先参照品番
詳細な説明
ヒートシンク BGA アルミ合金 15.83W @ 75°C 上部装着
データシート
 データシート
EDA/CADモデル
HSB28-606022 モデル
製品属性
型
商品概要
すべて選択
カテゴリ
メーカー
Same Sky (Formerly CUI Devices)
シリーズ
HSB
梱包形態
箱
部品状況
アクティブ
タイプ
上部装着
パッケージ冷却方法
BGA
取り付け方法
プッシュピン
形状
正方形、ピン型フィン
長さ
2.362インチ（60.00mm）
幅
2.362インチ（60.00mm）
直径
-
フィン高
0.866インチ（22.00mm）
温度上昇時の電力散逸
15.83W @ 75°C
強制空冷時の熱抵抗
1.40°C/W @ 200 LFM
自然空冷時の熱抵抗
4.74°C/W
材料
アルミ合金
材料仕上げ
黒陽極酸化処理
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箱
数量 単価 請求価格
1¥1,129.00000¥1,129
10¥935.10000¥9,351
28¥850.71429¥23,820
56¥796.14286¥44,584
112¥744.03571¥83,332
252¥736.83730¥185,683
メーカーの標準パッケージ
単価（消費税抜き）:¥1,129.00000
単価（消費税込み）:¥1,241.90000
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4 品目
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