ヒートシンク BGA アルミ合金 15.83W @ 75°C 上部装着
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タシートを参照ください。

HSB28-606022

DigiKey製品番号
2223-HSB28-606022-ND
メーカー
メーカー製品番号
HSB28-606022
商品概要
HEAT SINK, BGA, 60 X 60 X 22 MM,
メーカーの標準リードタイム
12 週間
客先参照品番
詳細な説明
ヒートシンク BGA アルミ合金 15.83W @ 75°C 上部装着
データシート
 データシート
EDA/CADモデル
HSB28-606022 モデル
製品属性
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カテゴリ
長さ
2.362インチ(60.00mm)
メーカー
2.362インチ(60.00mm)
シリーズ
フィン高
0.866インチ(22.00mm)
梱包形態
温度上昇時の電力散逸
15.83W @ 75°C
部品状況
アクティブ
強制空冷時の熱抵抗
1.40°C/W @ 200 LFM
タイプ
上部装着
自然空冷時の熱抵抗
4.74°C/W
パッケージ冷却方法
材料
取り付け方法
プッシュピン
材料仕上げ
黒陽極酸化処理
形状
正方形、ピン型フィン
環境および輸出に関する分類
製品に関する質問と回答
関連リソース
在庫:239個
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価格はすべてJPYです
数量 単価 請求価格
1¥1,261.00000¥1,261
10¥1,115.60000¥11,156
28¥1,056.35714¥29,578
56¥1,018.17857¥57,018
112¥981.33036¥109,909
252¥939.88492¥236,851
504¥905.81151¥456,529
1,008¥872.93353¥879,917
メーカーの標準パッケージ
単価(消費税抜き):¥1,261.00000
単価(消費税込み):¥1,387.10000